首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道MemSilicon完成了其所称国际首款高密度、大容量1T4R 1Gb RRAM芯片的流片，与标准互补金属氧化物半导体工艺兼容的1TnR技术路线研发提速。基于标准工艺的1Gb RRAM流片表明，非易失性存储可能成为人工智能边缘计算与存内计算的替代方案，但它并非高带宽内存（HBM），短期内无法缓解加速器内存供应紧张。行业媒体Slicast · 2026年10月14日 UTC 06:24 · 中国 · 来源: 量子位重要度 35阅读原文分享相关报道芯片与硬件32GB DDR5 6000内存条目前售价450美元，消费级内存条供应持续紧张。2026-10-15芯片与硬件日本一家零售商将英伟达RTX 50系列图形处理器的价格上调了12.71%至41.10%，主流型号涨幅最大，Tom's Hardware报道称部分日本售价比美国亚马逊高出最多41%。2026-10-15芯片与硬件SK海力士在电气电子工程师学会（IEEE）发表三维FeNAND协同优化研究，指出在人工智能时代，与非闪存正从存储角色走向计算角色。2026-10-15芯片与硬件Eliyan发布了NuLight芯粒平台，旨在突破铜互连的限制，服务于下一代AI计算、内存及网络系统。2026-10-15芯片与硬件据报道，Elon Musk的Terafab预计将于2027年中期收到首台ASML极紫外（EUV）光刻机，并将先采用成熟的ASML技术，尽管Musk可能更倾向于自由电子激光光源用于自主生产。2026-10-15