반도체·하드웨어 · 리포트
MemSilicon은 자사가 "세계 최초의 고밀도 대용량 1T4R 1Gb RRAM 칩"이라고 밝힌 제품의 테이프아웃을 완료했으며, CMOS 호환 1TnR 기술 경로의 개발도 가속화되고 있다.
1Gb RRAM 테이프아웃이 표준 CMOS 공정에서 이루어졌다는 것은 AI 엣지 및 인메모리 컴퓨팅을 위한 비휘발성 메모리 대안의 가능성을 보여준다. 다만 이는 HBM이 아니며, 단기적으로 AI 가속기의 메모리 부족 문제를 완화하지는 못할 것이다.
업계 전문지Slicast · 2026년 10월 14일 06:24 UTC · 중국 · 출처: 量子位
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