首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道SK海力士在电气电子工程师学会(IEEE)发表三维FeNAND协同优化研究,指出在人工智能时代,与非闪存正从存储角色走向计算角色。若与非闪存能够承担计算任务,存储厂商或将开辟高带宽内存之外的新产品类别,但目前仍处于研究阶段,短期内难以影响人工智能供应。◆ 官方披露Slicast · 2026年10月14日 UTC 01:27 · 全球 · 来源: SK hynix Newsroom重要度 30阅读原文分享本文涉及的公司SK Hynix深度解读评论员为何长鑫存储服务器DRAM推进令SK海力士单日跌10.1%,2026年10月评论员CXMT vs SK Hynix vs Samsung:AI存储供应、HBM定价权与技术差距相关报道芯片与硬件SK Hynix 与 Samsung 推进 16 层 HBM4(48GB)量产,直接影响 Vera Rubin Ultra 供应选型2026-10-14芯片与硬件长鑫存储的芯片进展重创三星和SK海力士股价,亚洲科技股跌势加剧。2026-10-14芯片与硬件美光、SK海力士和三星股价下跌,起因是中国长鑫存储(CXMT)引发芯片抛售。2026-10-14芯片与硬件SK海力士推出两项超越HBM的技术:MARS可将速度提升最高5倍,HBF的容量可达HBM的14倍。2026-10-14芯片与硬件SK海力士股价大跌,中国存储厂商长鑫存储(CXMT)缩小差距,同时AI支出的疑虑再度浮现。2026-10-14