台积电（TSMC）有望首次在季度收入上超过英特尔。

华尔街分析师估计，台湾晶圆代工巨头台积电将首次在季度收入上超越英特尔，预计台积电第二季度收入环比增长43%至181亿美元，而英特尔的销售额预计将环比下降2%至179.8亿美元。这一里程碑反映了半导体行业结构的根本性转变，这一转变由高通、英伟达、AMD和苹果等主要芯片设计商的外包做法推动，这些公司设计自己的芯片，并将制造外包给台积电等代工厂，而不是依赖垂直整合的制造商。

英特尔的地位因这一行业格局重组而变得尤为脆弱。这家半导体巨头传统上遵循集成器件制造（IDM）模式，在内部生产自主设计的芯片，但该公司现在越来越依赖台积电和其他代工厂来生产某些零部件，同时也在西方扩大其制造产能。为了应对这一挑战，英特尔采纳了一项名为IDM 2.0的新战略，旨在生产更多自主设计的芯片，同时也支持其重振的代工业务——实际上是在尝试与台积电和韩国三星竞争代工业务，同时又依赖这些相同的竞争对手供应零部件。

这种双重策略在英特尔当前的产品路线图中产生了固有的矛盾。英特尔即将推出的Ponte Vecchio数据中心GPU将使用来自英特尔和台积电的五个不同工艺节点，而计划在2023年首次亮相的下一代Meteor Lake客户端处理器也将使用英特尔和台积电的工艺节点混合。与此同时，英特尔的代工部门英特尔晶圆代工服务公司仍处于非常早期阶段——第一季度仅产生2.83亿美元的营收，约占台积电同期167亿美元销售额的1.6%。

英特尔日益衰弱的地位进一步凸显了一个事实：三星已经以收入超越英特尔，成为最大的半导体公司，这使得台积电的潜在优势成为了半导体行业竞争格局如何急剧远离x86巨头的又一个指标。