英特尔更新Rialto Bridge离散GPU和Falcon Shores XPU开发计划进展。

英特尔于周二在德国汉堡国际超级计算大会上分享了其高性能计算芯片路线图。这家半导体巨头最近为HPC应用开辟了一个独立的产品线，推出至强可扩展CPU的新版本，首先是即将发布的Sapphire Rapids芯片的高带宽内存变体。该芯片将配备高达64GB的HBM2e内存，能够快速访问超大数据集。英特尔的数据中心GPU将在今年晚些时候推出备受关注的Ponte Vecchio芯片，该芯片将与英伟达的A100和AMD的Instinct MI200芯片竞争，配备高达128GB的HBM2e内存，可处理HPC和AI工作负载的混合应用。Sapphire Rapids HBM变体和Ponte Vecchio将为美国能源部正在开发的百亿亿次超级计算机提供动力，该超级计算机预计在今年晚些时候投入运行。

Rialto Bridge是Ponte Vecchio的后续产品，将配备英特尔Xe GPU架构的高达160个核心。根据英特尔超级计算小组负责人Jeff McVeigh的说法，这将使Rialto Bridge在应用程序性能上比Ponte Vecchio提高约30%。为了实现最高的性能，英特尔计划提供一个功耗为800瓦的高功率模块，采用液体冷却，符合Meta（Facebook母公司）和微软等超大规模企业使用的OAM 2.0外形尺寸。英特尔预计将在2023年中期开始Rialto Bridge的样品供应，并承诺在Ponte Vecchio和Rialto Bridge之间实现"软件一致性"，以便开发人员顺利过渡。

Rialto Bridge之后的产品更加重要：英特尔正在考虑Falcon Shores，这是Ponte Vecchio和Sapphire Rapids HBM的后代，因为它将在单个封装中结合x86 CPU核心和Xe GPU核心，英特尔称之为"XPU"。英特尔表示Falcon Shores的每瓦性能、内存容量和内存带宽将比"当前平台"高5倍，在x86插槽中的计算密度将比目前最佳选择（AMD第三代Epyc处理器，具有64个核心）高5倍。该芯片将采用英特尔的"埃字辈"制造工艺（可能是Intel 20A或Intel 18A），目标是在2024年推出。

Falcon Shores将提供x86 CPU核心和Xe核心的多种配置，某些版本仅包含x86核心，而其他版本仅包含Xe核心。这种灵活的设计使英特尔能够创建可充当CPU、GPU或两者组合的芯片，这些芯片将共享英特尔所称的"极端带宽"的内存。为了便于开发人员采用，英特尔承诺提供"简化的编程模型"，允许开发人员决定如何将应用程序的不同部分映射到芯片的x86和Xe核心。混合设计通过使用瓦片（也称为芯粒）实现，这将在设计过程的后期为英特尔提供更大的灵活性，以配置芯片。McVeigh将这种使用瓦片以实现更灵活设计选择的方法称为芯片创建方式的"革命性"变革，并表示"如果出现新的趋势，我们可以更容易地适应并将其纳入设计中"。