首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道三星与博通宣布战略合作伙伴关系,涵盖存储、晶圆代工和先进封装技术,预计价值200+亿美元,到本十年末实现。AI芯片供应链重大整合,集成内存、逻辑和先进封装技术用于下一代AI加速器。行业媒体Slicast · 2026年7月28日 · 全球 · 来源: Data Center Dynamics重要度 90阅读原文分享本文涉及的公司Broadcom资本开支历史 →Samsung深度解读评论员Broadcom vs Nvidia:定制XPU与通用GPU在推理基础设施争夺中的角力评论员博通定制AI芯片,2026年9月:创纪录营收与129亿美元的英伟达信号相关报道芯片与硬件三星与博通宣布战略合作伙伴关系,涵盖内存、代工和先进封装技术用于2nm AI芯片,预计到decade末估值超2000亿美元。2026-07-28芯片与硬件三星和博通宣布2030年前超200亿美元合作伙伴关系,涵盖内存、代工和封装业务,包括重大AI芯片供应承诺。2026-07-28芯片与硬件长鑫存储科技(CXMT)在上海交易所上市,估值489B+美元,IPO上涨466%;拨款295亿元用于DRAM生产,打破三星/SK海力士/美光30年垄断。2026-07-27芯片与硬件CXMT以4890亿美元估值在上海交易所上市,成为应对全球HBM短缺的新型国内供应商。2026-07-27芯片与硬件博通扩展定制AI网络芯片组合(Tomahawk、定制ASIC),经三星交易和分析师升级验证。2026-07-28