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三星与博通宣布战略合作伙伴关系,涵盖存储、晶圆代工和先进封装技术,预计价值200+亿美元,到本十年末实现。

AI芯片供应链重大整合,集成内存、逻辑和先进封装技术用于下一代AI加速器。
行业媒体Slicast · 2026年7月27日 UTC 14:45 · 全球 · 来源: Data Center Dynamics
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