홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트Samsung과 Broadcom이 메모리, 파운드리, 고급 패키징 기술을 아우르는 전략적 파트너십을 발표했으며, 2030년대 말까지 $200+ billion의 추정 가치를 갖을 것으로 기대된다.AI 칩 공급망의 대규모 통합; 차세대 AI 액셀러레이터용 메모리, 로직, 첨단 패키징 통합.업계 전문지Slicast · July 28, 2026 · 글로벌 · 출처: Data Center Dynamics중요도 90원문 보기Share이 기사에 언급된 기업Broadcom설비투자 이력 →SamsungIn-depth analysisCommentaryBroadcom vs Nvidia: Custom XPU Versus Merchant GPU in the Inference Build-OutCommentaryBroadcom AI Custom Silicon, September 2026: Record Revenue and the $12.9 Billion Nvidia SignalRelated reports반도체·하드웨어Samsung과 Broadcom이 2nm AI 칩을 위한 메모리, 파운드리, 첨단 패키징 기술을 포함하는 전략적 파트너십을 발표했으며, 이는 10년 말까지 $200 billion 이상의 가치로 평가된다.2026-07-28반도체·하드웨어Samsung과 Broadcom, 2030년까지 메모리·파운드리·패키징 아우르는 $200억 이상 파트너십 발표; 주요 AI 칩 공급 약정 포함2026-07-28반도체·하드웨어중국 메모리 반도체 제조업체 ChangXin Memory Technologies (CXMT)가 상하이 거래소에 489억 달러 이상 밸류에이션으로 상장했으며, IPO에서 466% 급등했습니다. DRAM 생산에 295억 위안을 배정하며, 삼성/SK하이닉스/마이크론이 30년간 유지해온 독점을 깨뜨렸습니다.2026-07-27반도체·하드웨어중국 CXMT가 상하이 거래소에서 4,890억 달러 평가액으로 상장하며 글로벌 부족 속 국내 HBM 공급업체 지위를 확보했다.2026-07-27반도체·하드웨어Broadcom 커스텀 AI 네트워킹 실리콘 포트폴리오 확대(Tomahawk, 커스텀 ASIC), Samsung 거래 및 애널리스트 상향평가로 입증2026-07-28