台积电扩展先进封装产能以满足英伟达GPU订单创纪录的需求。

人工智能、高性能计算和个人电脑近年来快速推动对先进工艺技术的需求，领先的芯片制造商正在扩大其尖端生产产能以应对这一激增。对先进计算GPU（如Nvidia的A100和H100）的需求现在极其旺盛，以至于台积电正在计划扩大其先进封装产能。瓶颈集中在芯片-晶圆-基板（CoWoS）封装技术上，目前对该技术的需求远远超过可用产能，促使台积电加快提高产量的步伐。

根据DigiTimes报道，台积电承诺在2023年全年为Nvidia额外处理10,000片CoWoS晶圆。考虑到Nvidia每片晶圆约能获得60个A100/H100 GPU，且H100仅比A100略小，这一承诺将供应约600,000个额外的顶级数据中心GPU。预计显示今年余下时间内每月增加约1,000至2,000片晶圆。台积电目前的月度CoWoS产量在8,000至9,000片晶圆之间波动，因此每月为Nvidia供应额外1,000至2,000片晶圆将显著提高台积电高端封装设施的利用率。这一激增可能会因需求增加而导致其他行业参与者面临CoWoS服务的供应短缺。

台积电的产量增加旨在支持Nvidia AI芯片不断增长的需求，这些芯片在整个行业中得到广泛应用。Google最近推出了基于Nvidia H100的新型A3超级计算机，拥有26 ExaFLOPS的AI性能。同样，包括Microsoft、Oracle和Elon Musk旗下AI企业在内的多家知名公司在过去几个月中采购了数万个Nvidia AI GPU。Nvidia目前的GPU系列包括A100、A30、H100，以及中国专用的A800和H800型号。台积电所有提供先进封装服务的设施都位于台湾。