TSMC, Nvidia GPU 주문 기록 수요 충족을 위해 고급 패키징 용량 확대.

인공지능, 고성능 컴퓨팅, PC는 최근 수년간 고급 공정 기술에 대한 수요를 급속도로 증대시키고 있으며, 선도 칩 제조업체들은 이러한 급증에 대응하기 위해 첨단 생산 역량을 확대하고 있습니다. Nvidia의 A100, H100 같은 고성능 컴퓨팅 GPU의 수요가 매우 높아짐에 따라 TSMC는 고급 패키징 역량의 확대를 추진하고 있습니다. 병목 현상은 칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트(CoWoS) 패키징 기술에서 발생하고 있으며, 현재 수요가 보유 역량을 크게 초과하고 있어 TSMC는 생산 증대 노력을 가속화하도록 독려되고 있습니다.

DigiTimes 보도에 따르면, TSMC는 2023년 내내 Nvidia를 위해 추가 10,000개의 CoWoS 웨이퍼를 처리하겠다는 약속을 했습니다. Nvidia가 웨이퍼당 약 60개의 A100/H100 GPU를 조달하며, H100이 A100보다 크기가 약간 작다는 점을 감안하면, 이 약정은 약 600,000개의 추가 고급 데이터센터 GPU를 공급할 것입니다. 예상에 따르면 연중 나머지 기간 동안 월별로 약 1,000~2,000개의 웨이퍼가 증가될 예정입니다. TSMC의 월간 CoWoS 생산량은 현재 8,000~9,000개 웨이퍼 사이에서 변동하고 있으므로, Nvidia에 월별로 추가 1,000~2,000개의 웨이퍼를 공급하면 TSMC의 고급 패키징 설비 가동률이 크게 향상될 것입니다. 이러한 수요 급증은 높아진 수요로 인해 다른 업계 참여 기업들의 CoWoS 서비스 공급 부족으로 이어질 수 있습니다.

TSMC의 생산 증대는 업계 전반에 광범위하게 활용되는 Nvidia AI 칩에 대한 증가하는 수요를 지원하는 것을 목표로 합니다. Google은 최근 Nvidia의 H100을 기반으로 한 새로운 A3 슈퍼컴퓨터를 출시했으며, 이는 26 ExaFLOPS의 AI 성능을 보유하고 있습니다. 마찬가지로 Microsoft, Oracle, Elon Musk의 예정 AI 벤처를 포함한 여러 주요 기업들이 지난 몇 개월간 수만 개의 Nvidia AI GPU를 확보했습니다. Nvidia의 현재 GPU 제품군에는 A100, A30, H100, 그리고 중국 전용 A800 및 H800 모델이 포함됩니다. 고급 패키징 서비스를 제공하는 TSMC의 모든 시설은 대만에 위치하고 있습니다.