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Meta计划九月启动自有Iris AI芯片生产以扩展计算容量。

超大规模云厂商芯片设计上线;减少GPU OEM依赖并锁定专有硅路线图。
行业媒体Slicast · 2026年7月13日 UTC 17:47 · 美国 · 来源: Pulse 2.0
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Meta据报道正准备从9月开始生产一款名为Iris的人工智能芯片,这是其扩展计算基础设施和减少对外部供应商依赖的更广泛计划的一部分。这款定制数据中心芯片是Meta多代Meta培训和推理加速器(MTIA)计划的一部分,由Meta内部设计,用于支持Facebook、Instagram和其他Meta平台的AI工作负载。

根据路透社报道的一份内部备忘录,Meta计划到明年达到14吉瓦的计算能力。该公司计划今年部署7吉瓦的计算基础设施,并在2027年将该容量翻倍。

Iris被设计用来补充Meta从英伟达(Nvidia)和AMD采购用于AI应用的大量图形处理单元(GPU)。虽然不打算完全取代GPU,但该芯片可以帮助Meta降低基础设施成本,并更好地控制其AI硬件路线图。路透社报道称,Iris在六周内完成了测试,没有出现重大问题——这是Meta内部芯片计划的一个重要里程碑,该计划自五年多前推出以来遇到了挑战。

Meta与Broadcom合作进行芯片设计,与台湾半导体制造公司(TSMC)合作生产。这一定制硅策略反映了大型科技公司寻求独立于外部AI芯片供应商的更广泛趋势。

Meta预计今年将在AI基础设施上支出高达1450亿美元,同时扩展模型训练、推理、编码工具和AI驱动的产品体验。一份内部备忘录指出,在Meta规模上采用最新GPU已被证明成本高昂且耗时;为Meta工作负载定制的芯片可以优化性能、管理成本并实现更高效的AI服务扩展。

Meta在3月份公开推出了Iris,同时还推出了另外三种AI处理器。该公司计划到2027年大约每六个月推出一款新芯片——这比AI芯片市场中典型的每年或更长的发布周期要快得多。

为了支持其基础设施扩展,Meta已与三星电子签订了长期内存芯片供应协议,与闪迪公司签订了闪存供应协议,与住友电气公司签订了光纤设备供应协议。这些协议反映了AI基础设施组件(包括内存、存储、网络设备和加速器)需求的激增,因为主要科技公司正在争相为AI训练和推理建立充足的数据中心容量。Meta的定制硅战略强调了专有硬件在AI竞争中日益战略性的作用,因为不断增长的计算需求推动公司控制更多支撑其AI产品的硬件堆栈。

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