力成科技确认其FOPLP产能已被AMD和Broadcom全部预订，共封装光学产品计划于2027年中实现量产。

26日，台湾领先的代工半导体封装测试（OSAT）厂商力成科技（6239.TW）在新竹科学园区P11厂举行媒体技术说明会。董事长蔡敦功公布了公司在先进封装领域的最新里程碑，宣布其扇出型面板级封装（FOPLP）产能已被AMD和博通（Broadcom）全部预订。量产计划定于2027年年中启动，随后硅光子共封装光学（CPO）交换机将于同年晚些时候进入量产阶段，标志着公司先进封装路线图进入全面收获期。

蔡敦功指出，由于设备交期延长，今年原计划每月增加3,000片晶圆当量的FOPLP产能已进行调整。修订后的时间表显示，2027年年中将上线2,000片晶圆当量的产能，并于2028年额外增加5,000片晶圆当量。他强调，AMD和博通已锁定全部产能，这凸显了市场对方形级封装能力的强力认可。

力成科技先进封装技术研发与运营资深副总经理林志成详细阐述了公司在先进封装技术上的长期耕耘。PiFO技术预计将于2027年年中实现量产，其架构可与台积电（2330.TW）的CoWoS或CoPoS平台相媲美。在光通信领域，光引擎（OE）组件将于今年底开始小批量出货以供客户验证，而CPO交换机则计划于2027年量产。林志成强调，力成科技于2016年建立了FOPLP试产线，2021年获得建厂批准，并在2023年实现产能就绪。随着AI芯片趋向更高集成度和更大尺寸，面板需要大量的晶圆凸块和极高密度的细线路布线，任何单一线路的异常都会显著影响良率。力成科技的面板级封装良率已超过90%，此前令人担忧的翘曲问题也已得到系统性解决。目前的重点已转向工艺整合与细节优化，旨在进一步提升良率以满足客户规格要求。

力成科技的FOPLP技术大致可分为四类。Chip-last扇出型面板技术集成了玻璃基板重布线层（RDL），类似于台积电的CoWoS-R技术；而Chip-middle扇出型面板技术则相当于台积电的CoWoS-L。公司对扇出型面板技术在AI芯片集成平台中的未来应用潜力保持高度乐观。

关于产能部署，力成科技目前的运营主要集中在新竹科学园区P11厂。继2025年11月收购友达光电（2409.TW）位于新竹科学园区立兴路L3C大楼、洁净室及附属设施后，该地点将成为先进封装的长期生产和研发基地。未来的后端基板上封装（oS）制程也将在此进行。林志成确认，针对AMD出货的FOPLP量产良率保持稳定，新竹厂区作为主要供应基地。此外，力成科技与新加坡博通的合资企业将提供补充性的面板级先进封装产能，进一步扩大公司的全球布局。

随着AI数据中心计算需求的迅速增长，高速传输需求也随之上升。通过跨越FOPLP和光通信的双轨战略，力成科技正将其先进封装专长从AI计算芯片延伸至高速光互连领域。市场分析师指出，力成科技同时在面板级封装和CPO这两个新兴领域定位，若量产时间表能如期达成，有望为公司带来显著的增长动能。