高通第一代High Bandwidth Compute芯片已完成硬件验证，为AI250送样扫清障碍。

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**高通 HBC 芯片取得硬件验证进展(2026年11月5日)**

- **核心进展:** 高通技术公司的第一代高通高带宽计算(HBC)芯片已在其位于圣地亚哥的实验室中,成功验证了完整的内存读写通路和近存计算功能。硬件测试结果表明,核心技术按设计运行。

- **技术定位:** HBC 通过将计算单元靠近内存,减少数据搬运、提高有效带宽,从而改善 AI 推理的每瓦性能。这对大语言模型推理尤为重要,因为内存带宽是其主要制约因素。

- **测试方法:** 工程团队使用行业标准的自动测试设备,以接近量产的数据通路和维度,用随机权重和激活值进行测试。

- **工程进展:** 该项目已完成架构验证、晶圆对晶圆键合工艺的开发与表征、冗余与重映射等容错设计,以及制造路径规划。一款数据中心产品已完成流片,带有键合 DRAM 层的逻辑基底也已开始早期调试并取得结果。

- **技术积累:** 高通在 DRAM 直接键合到逻辑芯片方面已有商业化经验,曾参与制定 JEDEC LPDDR 标准,并在全球范围内将内存集成到系统级封装产品中。

- **产品路线:** 高通 Dragonfly AI250 预计在 2027 年上半年送样,将把 HBC 集成到完整的 AI 推理加速平台中,并进入全栈推理基础设施方案 Qualcomm Dragonfly Rack。

- **目标用户:** 面向超大规模云服务商、云服务提供商和企业客户,主打每美元每瓦的 token 产出,并兼顾开放、解耦的机架架构带来的灵活性。

**注:** 文中的性能对比数据基于实测结果并换算至目标工况,与已公布的竞品规格比较,最终性能会因产品实现、工作负载和系统配置而异。

来源:高通(Rashid Attar)