Qualcomm has completed hardware validation of its first-generation High Bandwidth Compute silicon, ahead of AI250 sampling. Wait, I must correct myself: the output must be the translation only. Here it is: Qualcomm, AI250 샘플링에 앞서 1세대 High Bandwidth Compute 실리콘의 하드웨어 검증을 완료했다.

2026년 11월 5일 — 퀄컴 테크놀로지스는 첫 세대 Qualcomm High Bandwidth Compute(HBC) 실리콘으로 AI 추론 기술을 발전시키고 있습니다. 이 실리콘은 회사의 샌디에이고 연구소에서 메모리 읽기-쓰기 경로 전체와 근접 메모리 연산을 성공적으로 검증했습니다. 이 하드웨어 결과는 핵심 기술이 설계대로 작동함을 보여주며, 퀄컴의 차세대 AI 추론 플랫폼을 위한 메모리 기반을 구현하는 데 있어 중요한 이정표입니다.

**메모리 혁신을 통한 AI 추론의 발전**

AI가 실제 운영 단계로 접어들면서, 추론 시스템은 핵심적인 확장 과제를 해결해야 합니다. 점점 더 高성능化되는 모델을 전력과 비용이 같은 속도로 증가하지 않으면서 대규모로 제공할 수 있는가 하는 문제입니다.

대규모 언어 모델 추론에서 메모리 대역폭은 핵심 제약 요소입니다. 토큰을 하나 생성할 때마다 모델 데이터가 연산 장치에 공급되어야 합니다. 데이터센터 규모에서는 이러한 데이터 이동에 수반되는 에너지와 지연 시간이 처리량, 소비 전력, 총소유비용(TCO)에 상당한 영향을 미칩니다.

Qualcomm HBC는 이 제약을 근본적으로 해결합니다. 연산을 메모리 가까이에 배치함으로써 HBC는 데이터 이동을 줄이고 유효 대역폭을 높여, AI 추론 워크로드의 와트당 성능을 개선합니다.

**하드웨어로 검증된 내용**

업계 표준 자동 테스트 장비를 사용하여, 퀄컴의 엔지니어링 팀은 첫 세대 Qualcomm HBC 실리콘에 실제 생산 환경과 유사한 데이터 경로를 구동했습니다. 이 테스트는 실제 생산 환경과 유사한 차원의 무작위 가중치와 활성화 값을 사용하여 메모리 읽기-쓰기 경로 전체와 연산을 검증했습니다.

이 측정 결과는 퀄컴의 근접 메모리 연산 아키텍처가 가능하게 한 대역폭 및 효율성 향상을 보여줍니다. 데이터 경로가 물리적 실리콘에서 검증됨에 따라, HBC는 제품 통합을 향해 나아가고 있으며, 생산용 AI 시스템에서 의도된 역할을 뒷받침하는 근거를 확보했습니다.*

**상업적 규모를 위한 엔지니어링 혁신**

퀄컴 테크놀로지스는 메모리 혁신을 상업용 AI 인프라를 위한 양산 가능한 플랫폼 기술로 전환하고 있습니다. 첫 세대 Qualcomm HBC 실리콘은 아키텍처, 공정 개발, 테스트 비히클, 실리콘 검증, 제품 통합에 걸친 단계별 엔지니어링 프로그램에서 최신 이정표입니다.

이 프로그램을 통해 성공적인 소자에서 배포 가능한 제품으로 나아가는 데 필요한 역량을 확보했습니다.

- **검증된 아키텍처:** 근접 메모리 연산의 전기적, 열적, 물리적 기반이 전용 테스트 비히클과 작동하는 실리콘을 통해 입증되었습니다.

- **검증된 본딩 공정:** 퀄컴은 주요 파운드리 및 조립 파트너와 협력하여 여러 기술 세대에 걸쳐 웨이퍼 간 본딩을 개발하고 특성을 규명했습니다.

- **설계에 내장된 복원력:** 메모리 결함을 식별하고 우회하며, 전기, 열, 본딩, 인터페이스 관련 고장 모드를 점검하기 위해 중복성, 재매핑, 검증된 테스트 방법이 접근법에 내장되어 있습니다.

- **제조 경로:** 기술은 반복 가능성, 신뢰성, 양산 규모를 위해 설계되고 있으며, 실리콘 검증을 상업적 배포로 확장하고 있습니다.

- **활발한 제품 통합:** 데이터센터 제품의 테이프아웃이 완료되었으며, 본딩된 DRAM 계층을 갖춘 로직 베이스의 초기 부팅이 현재 결과를 내고 있습니다.

**10년 이상의 메모리-온-로직 엔지니어링 기반**

이번 이정표는 메모리 아키텍처, 첨단 패키징, 3D 적층 분야에 대한 10년 이상의 투자 위에 세워졌습니다. 퀄컴 테크놀로지스는 DRAM을 로직 실리콘에 직접 본딩하는 기술을 상용화했고, JEDEC LPDDR 표준 제정에 기여했으며, 메모리를 글로벌 규모의 시스템-인-패키지 제품에 통합해 왔습니다.

이러한 경험은 성공적인 3D 메모리 통합에 필수적인 분야들을 결합합니다. 즉 DRAM, 로직, 열 거동, 테스트 커버리지, 결함 관리, 신뢰성, 공급망 실행입니다. 퀄컴 테크놀로지스는 수년간의 개발을 통해 이러한 핵심 엔지니어링 역량을 쌓아왔으며, 이를 통합된 다년간 HBC 프로그램을 통해 적용하고 있습니다.

**검증된 Qualcomm HBC 실리콘에서 Qualcomm Dragonfly AI250까지**

다음 단계는 이미 진행 중입니다. 2027년 상반기 샘플 출하가 예정된 Qualcomm Dragonfly AI250은 HBC를 완전한 AI 추론 가속기 플랫폼에 통합할 것입니다. 이를 통해 검증된 HBC의 대역폭 및 효율성 장점을 회사의 풀스택 추론 인프라 솔루션인 Qualcomm Dragonfly Rack에 가져올 것입니다.

하이퍼스케일러, 클라우드 사업자, 기업에게 가치 제안은 명확합니다. 개방형 분리(disaggregated) 랙 아키텍처의 유연성을 갖추고, 달러당, 와트당 토큰 처리량을 개선하도록 설계된 고성능 AI 추론입니다.

*퀄컴 테크놀로지스의 추정치는 측정된 첫 세대 Qualcomm HBC 실리콘 결과를 목표 운영 조건에 맞춰 정규화하고, 공개된 경쟁 제품 사양과 비교한 것입니다. 최종 성능은 제품 구현, 워크로드, 시스템 구성에 따라 달라질 수 있습니다.

출처: Rashid Attar, Qualcomm