홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트Qualcomm은 HBC 및 AI250 제품을 AI 추론 데이터센터 시장을 겨냥하여 포지셔닝하고 있다.Qualcomm의 추론 중심 데이터센터 하드웨어 진출은 Nvidia, AMD와 함께 AI 추론 용량 시장의 새로운 경쟁자를 추가하는 셈이다.업계 전문지Slicast · 2026년 11월 2일 18:02 UTC · 글로벌 · 출처: The Next Platform중요도 60원문 보기Share이 기사에 언급된 기업Qualcomm설비투자 이력 →In-depth analysisCommentaryQualcomm Data Center Pivot, October 2026: BlueChip, Huawei Patent Deal, and Reported $60 Billion Amazon Partnership Reshape the Growth ThesisCommentaryQualcomm AWS Deal, September 2026: $60B AI Inference Contract Marks the Chipmaker's First Western Hyperscaler WinRelated reports반도체·하드웨어UC San Diego has launched an AI-driven chip design research initiative supported by Qualcomm Technologies.2026-11-03반도체·하드웨어Qualcomm has validated its HBC silicon, claiming an 18x leap in AI memory bandwidth. Wait, I need to correct my output: the translation should be in Korean. Here is the translation: 퀄컴은 HBC 실리콘의 검증을 완료했다고 밝히며, AI 메모리 대역폭에서 18배의 도약을 주장했다.2026-11-03반도체·하드웨어Qualcomm는 DRAM을 연산 칩 위에 적층하는 아키텍처인 HBC(High Bandwidth Compute) 기술의 초기 검증을 완료했다고 밝혔으며, 이는 2027년 Dragonfly AI250 샘플 출하에 앞선 것이다.2026-11-03반도체·하드웨어Qualcomm은 2029년 이전에 자사 AI 추론 칩으로 Nvidia의 입지를 잠식할 수 있다고 보고 베팅하고 있다.2026-10-31반도체·하드웨어메모리 반도체 업체들이 AI 붐 속에서 Apple, Nvidia, Qualcomm이 메모리 공급을 두고 경쟁하면서 가격 협상력을 키우고 있다.2026-10-30