首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道高通宣布其HBC芯片已通过验证，称人工智能内存带宽提升了18倍。如果18倍的带宽提升能够在量产中得到确认，将缓解人工智能推理的关键瓶颈之一，并使高通在人工智能数据中心芯片市场中更具竞争力。行业媒体Slicast · 2026年11月2日 UTC 14:39 · 美国 · 来源: HotHardware重要度 55阅读原文分享本文涉及的公司Qualcomm资本开支历史 →深度解读评论员高通数据中心战略转型，2026年10月：BlueChip本土化、华为专利协议与亚马逊合作重塑增长逻辑评论员高通AWS协议，2026年9月：600亿美元AI推理合同标志高通首次赢得西方超大规模企业相关报道芯片与硬件高通宣布其HBC（High Bandwidth Compute）技术完成初步验证，该技术采用将内存堆叠于计算单元之上的架构，为2027年Dragonfly AI250送样做准备。2026-11-03芯片与硬件高通正以HBC和AI250产品瞄准AI推理数据中心市场。2026-11-03芯片与硬件加州大学圣地亚哥分校在高通支持下，启动了一项由人工智能驱动的芯片设计研究计划。2026-11-03芯片与硬件高通押注其人工智能推理芯片能在2029年前从英伟达手中蚕食份额。2026-10-31芯片与硬件人工智能热潮使存储芯片厂商在定价上更具话语权，苹果、英伟达与高通正争夺有限的存储供应。2026-10-30