首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道英特尔在Hot Chips 2026上展示Diamond Rapids、Crescent Island和Wildcat Lake架构,呈现从机架到边缘的可扩展智能体AI路径。多层架构路线图为超大规模客户提供灵活硅片选项,以平衡集中式训练与分布式边缘推理工作负载。行业媒体Slicast · 2026年8月25日 · 全球 · 来源: HPCwire重要度 81阅读原文分享本文涉及的公司Intel资本开支历史 →深度解读评论员英特尔玻璃基板2026年9月:Absolics完成最终认证,首款商业产品持续推迟评论员英特尔股价单日涨9.1%,2026年9月:ASML高NA EUV合作与200亿美元融资提振代工拐点预期相关报道芯片与硬件英特尔在Hot Chips 2026大会上展示了专为Agentic AI工作负载设计的新芯片架构。2026-08-25芯片与硬件英特尔在Hot Chips 2026上展示了Diamond Rapids,这是其2027年Intel Xeon服务器CPU,每插槽多达256个核心。2026-08-25芯片与硬件SK海力士详细阐述了其为下一代HBM内存采用的Intel EMIB及其他先进封装技术,并瞄准未来的3D结构。2026-08-24芯片与硬件在 Hot Chips 2026 大会上,Intel 详细介绍了基于 Xe3P 架构的 Crescent Island AI 加速器,该芯片采用液冷设计以最大化 AI FLOPS 每瓦能效。2026-08-26芯片与硬件在Hot Chips 2026上,英特尔披露其面向性价比的Wildcat Lake处理器利用UCIE互连标准集成先进的18A节点芯粒。2026-08-26