电子设计自动化领导者Cadence赢得DARPA合同以加速芯片设计中的机器学习应用。

Cadence Design Systems, Inc.（纳斯达克代码：CDNS）被国防高级研究计划局（DARPA）选中支持电子资产智能设计（IDEA）计划，该消息于2018年7月24日宣布。IDEA是DARPA电子复兴计划（ERI）中六个新计划之一，旨在利用先进的机器学习技术，为芯片系统（SoC）、芯片封装系统（SiP）和印刷电路板（PCB）开发一个统一的、完全集成的、智能设计流程平台。ERI投资代表了朝着创建更加自动化的电子设计能力的下一步，将惠及航空航天/国防生态系统和电子工业的商业需求。

为了在四年的合同期内完成计划章程，Cadence创建了机器学习驱动的电子系统智能协作自动生成（MAGESTIC）研究与开发计划。该计划将通过在设计过程中引入更高的自主性，并开发真正以设计意图驱动的产品，为系统设计能力创建基础。由Cadence领导的团队包括卡内基梅隆大学和NVIDIA，它们是世界上最著名的机器学习领导者之二。

"我们一直在电子设计流程的开发、部署和支持方面领导业界，这些流程使用机器学习、分析和优化技术。该计划将加速我们实现智能设计流程的路线图，实现设计生产力的下一个大飞跃，"Cadence总裁Anirudh Devgan表示。"该计划将为增强我们模拟、数字、验证、封装和PCB电子设计自动化（EDA）技术的整个范围奠定基础，为我们的客户提供最先进的系统设计能力解决方案。"

DARPA ERI计划针对可能破坏微电子技术半个多世纪持续进步的迫在眉睫的工程和经济挑战。跟上微电子技术进步所需的设计工作和制造变得越来越困难和昂贵。MAGESTIC计划旨在推进机器学习的最新技术水平，开发优化性能的算法，扩展对包括7纳米及以下的先进CMOS工艺节点以及更大工艺节点的支持，自动化器件的路由和调整以改进可靠性、电路性能和抗干扰能力，利用机器学习分析和优化展示改进的功耗、性能和面积（PPA），并分阶段推出该技术，使系统能够从用户那里学习，让用户了解如何最好地利用工具来实现所需的结果。

该计划还将扩展Cadence采用基于云的设计系统来处理大规模分布式处理以加快设计工作的工作。