전자설계자동화 선두주자 Cadence가 칩 설계 프로세스에서 머신러닝을 가속화하는 DARPA 계약을 수주했습니다.

Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS)는 2018년 7월 24일에 발표된 Defense Advanced Research Projects Agency (DARPA)의 Intelligent Design of Electronic Assets (IDEA) 프로그램을 지원하기 위해 선정되었습니다. IDEA는 DARPA의 Electronics Resurgence Initiative (ERI) 내 여섯 가지 신규 프로그램 중 하나로, 시스템 온 칩(SoCs), 패키지 인 시스템(SiPs), 인쇄 회로 기판(PCBs)을 위한 완전히 통합되고 지능적인 설계 파이프라인을 개발하기 위해 고급 머신러닝 기술을 활용하도록 설계되었습니다. ERI에 대한 투자는 항공우주/방산 생태계와 전자 산업의 상업적 요구 사항 모두에 혜택을 줄 더 자동화된 전자 설계 능력을 구축하기 위한 다음 단계를 나타냅니다.

계약의 4년 기간 동안 프로그램 헌장을 이행하기 위해 Cadence는 Machine learning-driven Automatic Generation of Electronic Systems Through Intelligent Collaboration (MAGESTIC) 연구 개발 프로그램을 설립했습니다. 이 프로그램은 설계 프로세스 내에서 자율성을 높이고 진정한 설계 의도 기반 제품을 개발함으로써 시스템 설계 활성화의 기반을 마련할 것입니다. Cadence가 주도하는 팀에는 세계 최고의 머신러닝 리더 중 두 곳인 Carnegie Mellon University와 NVIDIA가 포함됩니다.

Anirudh Devgan Cadence 회장은 "저희는 머신러닝, 분석 및 최적화 기술을 사용하는 전자 설계 파이프라인의 개발, 배포 및 지원 분야에서 업계 선두를 달리고 있습니다. 이 프로그램은 설계 생산성의 다음 큰 도약을 실현하기 위한 지능형 설계 파이프라인으로의 로드맵을 가속화할 것입니다."라고 밝혔습니다. "이 프로그램은 아날로그, 디지털, 검증, 패키징 및 PCB EDA 기술 전반을 강화하는 토대를 마련하여 고객에게 가장 진보된 시스템 설계 활성화 솔루션을 제공할 것입니다."

DARPA ERI 프로그램들은 미세전자기술 분야의 반세기 이상 지속되어 온 무한한 발전 흐름을 방해할 수 있는 임박한 공학적, 경제적 과제들을 해결합니다. 미세전자기술의 속도를 따라가기 위해 필요한 설계 작업과 제조는 점점 더 어렵고 비용이 많이 들고 있습니다. MAGESTIC 프로그램은 성능을 최적화하고 7nm 이하 및 그 이상의 더 큰 공정 노드를 포함한 고급 CMOS 공정 노드에 대한 지원을 확장하며, 신뢰성, 회로 성능 및 복원력을 개선하기 위해 장치의 라우팅과 튜닝을 자동화하고, 머신러닝 분석 및 최적화를 활용하여 전력, 성능 및 면적(PPA) 개선을 시연하며, 사용자가 원하는 결과를 달성하기 위해 도구를 어떻게 최적으로 활용할지 이해할 수 있도록 시스템을 학습시켜 기술 도입을 준비함으로써 머신러닝의 최신 기술 수준을 향상시키는 것을 목표로 합니다.

이 프로그램은 또한 대규모 분산 처리를 처리하여 설계 노력을 가속화하기 위해 클라우드 기반 설계 시스템을 활용하는 Cadence의 작업을 확장할 것입니다.