NVIDIA从英特尔获得大量CoWoS先进封装供应以满足AI GPU需求。

CoWoS高级封装已成为AI基础设施发展的关键，特别是对创建如NVIDIA H100这样的AI加速器而言。随着生成式AI需求激增，GPU制造商争相以最大产能推出AI专用产品，加剧了对CoWoS封装的需求。NVIDIA面临"巨大的"高级封装需求，TSMC等公司面临严重的供应瓶颈。

作为数据中心收入的领导者，NVIDIA正在多元化其供应链，以确保当前和未来产品有充足的封装产量。据《台湾经济日报》报道，Intel已获得部分CoWoS供应，报告显示每月约5000片晶圆。Intel的这一供应增加将使NVIDIA的CoWoS产量增加10%——这是一个重要里程碑，因为该公司正在为Hopper H200 AI GPU等下一代产品做准备，需求预计会进一步增加。

与此同时，TSMC对其CoWoS供应轨迹表达了信心。该公司表示乐观，认为到2024年底，月度CoWoS产量可能达到32000个单位，到明年年底有望扩至44000个单位。TSMC正在积极升级其现有设施，以确保无缝的封装供应，避免过去经历的中断。

前景表明，未来不会出现类似2023年那样的AI设备短缺，因为包括HBM和CoWoS在内的关键组件已达到最优生产水平，希望足以满足即将到来的需求。然而，目前还没有什么是确定的，结果可能与当前预期不同。