NVIDIA가 향후 AI GPU 생산을 위해 Intel로부터 상당한 규모의 CoWoS 고급 패키징 공급을 확보했습니다.

CoWoS 고급 패키징은 AI 인프라 개발, 특히 NVIDIA의 H100과 같은 AI 가속기 제작에 있어 핵심적인 역할을 하고 있습니다. 생성형 AI 수요가 급증함에 따라 GPU 제조사들은 최대 가동률로 AI 중심 제품을 출시하는 데 주력했으며, 이는 CoWoS 패키징에 대한 수요를 더욱 고조시켰습니다. NVIDIA는 '엄청난' 규모의 고급 패키징 요구사항을 안고 있으며, TSMC 등 주요 기업들은 상당한 공급 병목 현상을 겪고 있습니다.

데이터센터 수익 부문에서 선두를 달리고 있는 NVIDIA는 현재 및 향후 제품의 적정 패키징 물량을 확보하기 위해 공급망을 다각화하고 있습니다. 타이완 경제일보(Taiwan Economic Daily)에 따르면, Intel이 CoWoS 공급의 일부를 확보했으며, 월간 약 5,000개의 웨이퍼를 공급받는 것으로 보고되고 있습니다. Intel의 이러한 추가 공급으로 인해 NVIDIA의 CoWoS 물량은 10% 증가할 전망이며, 이는 차세대 제품인 Hopper H200 AI GPU 등을 준비 중인 회사로서 중요한 이정표입니다. 향후 수요는 더욱 증가할 것으로 예상됩니다.

한편 TSMC는 CoWoS 공급 추조에 대해 자신감을 나타냈습니다. 동사는 2024년 말까지 월간 CoWoS 출력이 32,000개에 도달할 수 있으며, 내년 말에는 44,000개로 확대될 잠재력이 있다고 낙관적으로 전망했습니다. TSMC는 과거에 목격된 것과 같은 중단 없이 원활한 패키징 공급을 보장하기 위해 기존 시설을 적극적으로 업그레이드하고 있습니다.

전망에 따르면, HBM과 CoWoS와 같은 핵심 부품들이 최적의 생산 수준에 도달하여 다가오는 수요를 충족하기에 충분할 것으로 보임에 따라, 2023년에 발생했던 것과 같은 AI 장비 부족 사태는 재현되지 않을 것으로 보입니다. 그러나 아직 불확실성이 존재하며, 실제 결과는 현재의 기대와 다를 수도 있습니다.