Broadcom 提交 10-Q：季度报告(10-Q)

除非另有说明或上下文另有要求，对“Broadcom”、“我们”、“我们的”和“我们”的引用均指 Broadcom Inc. 及其合并子公司。

概述

我们是一家全球技术领导者，设计、开发并提供广泛的半导体及基于半导体的解决方案以及基础设施软件解决方案。我们的半导体及基于半导体的解决方案包括一系列复杂的数字和混合信号器件组合，这些器件基于具有互补金属氧化物半导体晶体管的硅晶圆、基于 III-V 族的器件、网络接口卡和其他模块、交换机、子系统以及在某些情况下的机架。

我们有两个报告分部：半导体解决方案和基础设施软件。我们的半导体解决方案分部包括我们所有的基于半导体的产品线以及知识产权（“IP”）许可。我们的基础设施软件分部包括我们的私有云、大型机软件、网络安全和企业软件产品组合，以及我们的光纤通道存储区域网络（FC SAN）业务。

季度亮点截至2026年8月2日的财政季度的亮点包括以下内容：

• 我们从经营活动中产生了141.97亿美元现金。

• 我们支付了31.03亿美元的现金股息。

• 我们回购了56.41亿美元的优先票据。

近期发展

由于对AI计算的需求，我们看到客户（包括领先的尖端AI实验室）对我们定制AI加速器或XPU以及AI网络解决方案的需求前所未有。然而，部署AI基础设施以满足这一需求需要我们的客户获得大量资本。

我们与一些复杂的金融合作伙伴建立了AI XPV平台，以便到2028年使用我们定制的AI加速器或XPU以及为领先尖端AI实验室定制的网络解决方案，实现超过20吉瓦的计算能力。AI XPV平台提供了未来基于XPU的计算能力和网络的部署，从而支持前沿模型的训练和推理。AI XPV平台弥合了领先尖端AI实验室当前的现金流与其业务所需的大量前期投资之间的差距。通过AI XPV平台，金融合作伙伴提供资金，我们向领先尖端AI实验室提供技术，使他们能够以符合其日益增长需求的规模部署AI基础设施。在必要时，我们可能会提供剩余价值担保，这是我们认为发生概率较低的或有负债，由领先尖端AI实验室强劲的盈利轨迹和基础资产的持续价值提供支持。

2026年6月，我们在一家金融合作伙伴牵头下推出了AI XPV平台的首批350亿美元，以促进为我们的客户部署超过1吉瓦的计算基础设施。根据AI XPV平台，我们安排该金融合作伙伴承担某些协议，以购买基于我们设计的定制AI加速器的AI机架以及与客户的租赁协议，从而获得计算能力的使用权。