上海合晶调整定增方案，取消补充流动资金项目，新增7亿元投入12英寸硅片扩产，扩产资金约七成依靠举债，主要来自银团贷款。

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**内容摘要（中文）**

- **融资调整**：上海合晶（688584.SH）修订了2026年定增方案，取消了原计划的2亿元补充流动资金，将募资上限定为7亿元，全部用于12英寸半导体大硅片产业化项目的设备和软件采购。

- **项目规模**：项目总投资25.75亿元，达产后预计新增年产90万片12英寸衬底片和72万片12英寸外延片。定增资金仅占总投资约27%，其余主要依靠中国进出口银行河南分行牵头的18亿元银团贷款等。

- **业绩压力**：2026年前三季度营收9.5亿元，同比下降5.49%；归母净利润4889.59万元，同比下降53.34%；主营业务毛利率从2023年的37.60%降至2026年上半年的26.58%。

- **产能与需求**：2025年底12英寸外延片年产能563,900片，其中功率器件383,900片、CIS及模拟芯片180,000片。2026年第三季度功率器件用外延片产能利用率为89.44%。项目税后内部收益率仅为5.91%。

- **主要风险**：下游订单能否消化新增产能、银团贷款审批和放款进度不确定、行业周期下行可能导致项目回报不及预期。

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