상하이 허징(Shanghai Hejing)은 사모 발행 계획을 수정하여 운전자본 보충 항목을 제외하고, 12인치 실리콘 웨이퍼 증설에 7억 위안을 추가했다. 증설 자금의 약 70%는 주로 신디케이트 은행 대출로 조달된다.

반도체 실리콘 웨이퍼의 국산화 물결 속에서 12인치 대구경 웨이퍼는 기업들이 피할 수 없는 경쟁의 요충지다. 중국 에피택셜 웨이퍼 부문의 핵심 기업인 상하이 허징(688584.SH)은 올해 12인치 반도체 실리콘 웨이퍼의 산업화에 베팅하기 위해 또 한 차례 자금 조달 계획을 내놓았다.

11월 11일, 회사는 2026년 특정 투자자 대상 A주 발행 투자설명서의 수정안을 공개했다. 수정안에 따라 상하이 허징은 운전자본 보충 항목을 제외했고, 조달하려는 7억 위안 전액을 확장 프로젝트에 투입할 계획이다. 다만 사모 발행은 프로젝트 총투자액 25억 7,500만 위안의 약 20%만 충당하게 되며, 나머지 70% 이상의 자금 공백은 신디케이트 대출로 메워질 예정이다.

2024년 2월 8일 A주 시장에 상장한 상하이 허징은 그동안 자금 조달을 자주 해왔다. 상장 당시 IPO로 15억 위안을 조달해 연구개발, 산업화 및 운전자본에 사용했지만, 해당 프로젝트들이 모두 완료된 것은 아니다. 2026년 8월 회사는 1차분 기술혁신채 2억 위안 발행을 완료했다. 이제 회사는 7억 위안 규모의 새로운 사모 발행을 제안하고 있다.

**운전자본 제외, 7억 위안 전액을 12인치 웨이퍼 산업화에 투입**

계획을 대폭 수정하면서 상하이 허징의 2026년 사모 발행의 윤곽이 드러났다.

이번 수정 이전에 회사는 최대 9억 위안을 조달할 계획이었다. 이 중 7억 위안은 12인치 반도체 대구경 웨이퍼 산업화 프로젝트에, 나머지 2억 위안은 운전자본 보충에 쓰일 예정이었다. 그러나 2026년 11월 11일 공개된 문의서 회신 및 수정된 발행 계획에서 회사는 운전자본 항목을 완전히 삭제했다. 조달 한도는 7억 위안으로 줄었고, 전액이 12인치 반도체 대구경 웨이퍼 산업화 프로젝트의 설비 및 소프트웨어 구매에 쓰인다. 설비투자 이외의 용도로는 자금이 배정되지 않는다.

[차트: 사모 발행 투자 프로젝트 조정. 출처: 상하이 허징 공시; 이하 동일.]

계획에 따르면 확장 프로젝트의 총투자액은 25억 7,500만 위안이다. 완공되면 연간 90만 장의 12인치 기판 웨이퍼와 72만 장의 12인치 에피택셜 웨이퍼 생산능력이 추가된다. 12인치 폴리싱 기판 웨이퍼는 전량 에피택셜 웨이퍼 생산에 자체 사용되며 외부에 판매되지 않는다. 고객에게 판매되는 것은 12인치 에피택셜 웨이퍼뿐이며, CMOS 이미지 센서(CIS)와 로직 칩 등 고부가가치 시장을 겨냥한다.

투자 구조를 보면 설비 및 소프트웨어 구매가 약 22억 6,800만 위안으로 가장 큰 비중을 차지하며, 이는 전체 프로젝트 투자의 88.11%에 해당한다. 전형적인 중자산 반도체 제조 프로젝트인 셈이다.

IPO 단계의 투자 계획을 돌아보면, 상하이 허징은 상장 당시 대구경 웨이퍼와 에피택시의 연구 및 산업화에 집중했다. 조달 프로젝트에는 "저저항률 단결정 성장 및 고품질 에피택시 연구개발"과 "고품질 에피택셜 웨이퍼 연구개발 및 산업화 프로젝트"라는 두 핵심 프로젝트가 포함되었으며, 결정 성장과 에피택셜 성장 공정, 그리고 8인치 및 12인치 에피택시의 연구개발 역량에 초점을 맞췄다. 특히 "고품질 에피택셜 웨이퍼 연구개발 및 산업화 프로젝트"는 2026년 10월에 종료되었고, "저저항률 단결정 성장 및 고품질 에피택시 연구개발 프로젝트"의 생산 개시일은 2027년 6월 30일로 연기되었다.

[차트: 상하이 허징 IPO 조달 프로젝트.]

기존 IPO 조달 프로젝트가 완전히 마무리되지 않은 상황에서 대규모 설비투자가 곧바로 이어지고 있다. 상하이 证券거래소는 회사에 이번 사모 발행과 IPO 프로젝트 간의 차이점과 연계성을 설명하도록 요구했다. 최신 문의 회신에서 회사는 사업 논리상 사모 발행의 확장 프로젝트가 IPO 프로젝트의 연장선에 있다고 밝혔다. IPO 프로젝트는 12인치 기반 기술을 공고히 하기 위한 공정 연구개발과 생산라인 검증에 더 중점을 두었다. 반면 이번 사모 발행은 앞서 축적한 기술을 바탕으로 대규모 생산능력 구축에 나서, 소량 연구개발에서 대량 생산으로 옮겨가고 12인치 기판에서 에피택시까지의 공정 사슬을 완성하는 것을 목표로 한다.

회사는 또한 이번 확장이 시장의 국산화 수요에 대한 실질적 대응이라고 밝혔다. 2025년 TechInsights McClean 보고서 자료에 따르면 글로벌 CMOS 이미지 센서(CIS) 시장은 2024년 201억 7,700만 달러에 이르렀다. 2026년부터 2029년까지 연평균 14.47%의 복합 성장률을 유지할 것으로 예상되며, 2029년에는 450억 달러를 넘어설 가능성이 있다. 중국 CIS 시장은 2024년 526억 8,000만 위안에 달해 전년 대비 20.94% 증가했다(중국 산업정보 연구원 자료).

글로벌 CIS 산업은 "고부가 시장은 소니가 이끌고, 규모는 삼성이 받치며, 중국 기업이 부상하는" 구도를 형성해 왔으며, 오랫동안 소수 기업이 시장을 과점해 왔다. 국내 칩 제조사들의 12인치 실리콘 기판과 고급 에피택셜 웨이퍼 수요는 계속 늘고 있지만, 현지 공급망은 여전히 부족한 상황이다. 업계의 기업들은 대체로 시장 점유율을 확보하기 위해 증설에 나서는 방향을 택하고 있다.

[차트: 경쟁사들의 생산능력 확장.]

이러한 배경에서, 상하이 허징의 기존 12인치 전력 반도체 에피택셜 웨이퍼 생산능력은 CIS 아날로그 칩으로 직접 전환할 수 없다. 그러나 회사는 주요 고객과 오랜 기간 깊은 협력 관계를 유지해 왔고, AI 데이터센터 분야에도 성공적으로 진출했다. 전력 반도체용 12인치 에피택셜 웨이퍼의 가동률은 2026년 3분기 89.44%에 도달했으며 계속 타이트해지고 있다. 2025년 말 기준 회사의 12인치 에피택셜 웨이퍼 연간 생산능력은 563,900장이었고, 이 중 383,900장은 전력 반도체용, 180,000장은 CIS 및 아날로그 칩용이었다.

다만 12인치 대구경 웨이퍼는 자본 집약도가 극도로 높은 분야라는 점에 유의해야 한다. 신규 생산라인을 가동하고 수율을 끌어올리는 데는 오랜 시간이 걸린다. 거의 100만 장에 가까운 생산능력을 추가하는 상황에서 충분한 하류 주문을 확보할 수 있을지가 문제이며, 이는 시장의 주된 관심사로 남아 있다. 하류 수요가 기대에 미치지 못하면 회사는 유휴 생산능력과 감가상각비로 이익이 잠식되는 상황에 직면할 수 있다. 상하이 证券거래소의 문의 역시 프로젝트 수익률 계산의 합리성에 초점을 맞췄다. 공시에 따르면 프로젝트의 세후 내부수익률은 5.91%에 불과하다.

**사모 발행은 투자액의 27%만 충당, 나머지 대부분은 대출로 조달**

자본 집약적 산업에서 생산능력보다 더 귀한 것은 상하이 허징이 동원할 수 있는 자금이다.

7억 위안의 사모 발행은 적지 않은 규모이지만, 총투자액 25억 7,500만 위안에 비하면 약 27%에 그친다. 자금 공백의 대부분은 차입으로 메워야 한다.

회사가 공개한 자금 조달 계획에 따르면, 사모 발행 7억 위안 외에 프로젝트의 나머지 자금은 두 가지 원천에서 나온다. 하나는 프로젝트 자체의 등록 자본이고, 다른 하나는 국가개발은행 허난성 지점이 주도하는 18억 위안 규모의 신디케이트 대출이다. 부채 조달이 전체 프로젝트 투자의 거의 70%를 차지하여, 확장을 위해 차입에 크게 의존하고 있음이 분명하다.

프로젝트 가정에 따르면 대출 금리는 3.1%이고 건설 기간은 3년이며, 이에 따른 건설기간 이자는 8,091만 위안이다. 즉 후반 건설 및 생산 단계에서도 회사는 상당한 이자 비용을 계속 부담해야 하며, 재무비용이 손익계산서를 직접 압박하게 된다.

상하이 허징의 2026년 3분기 보고서는 이미 영업상의 압박을 보여준다. 2026년 1~3분기 회사의 매출은 9억 5,000만 위안으로 전년 대비 5.49% 감소했다. 주주에게 귀속되는 순이익은 4,889만 5,900위안으로 53.34%나 급감했다. 비경상 손익을 제외한 순이익은 2,989만 5,000위안에 그쳐 70.34% 줄었다. 수익성의 위축 폭이 매출 감소 폭을 훨씬 웃돌았다.

매출총이익률도 하락 추세다. 산업 사이클, 시장 경쟁, 원자재 가격 변동, 제품 구성 변화 등 여러 요인의 영향을 받아, 회사의 주력 사업 매출총이익률은 2023년 37.60%, 2024년 29.15%, 2025년 29.23%, 2026년 상반기 26.58%를 기록했다.

긍정적인 면으로는 영업현금흐름이 여전히 견조하다. 2026년 1~3분기 영업활동 현금흐름 순액은 3억 2,800만 위안으로 9.80% 소폭 증가했으며, 이는 핵심 사업이 여전히 현금을 창출하고 있어 프로젝트 건설에 어느 정도 완충 역할을 할 수 있음을 보여준다. 3분기 말 기준 회사의 화폐성 자금은 7억 2,900만 위안으로, 일상 운영을 감당하기에는 충분하다. 그러나 25억 위안 규모의 대형 프로젝트에 비하면 자체 현금은 분명히 부족하다.

2026년 3분기 말 기준 회사의 단기차입금은 7,002만 880위안, 1년 내 만기 도래 비유동부채는 949만 4,200위안, 장기차입금은 7억 2,400만 위안, 사채는 1억 9,962만 7,800위안이었다. 확장이 진행되고 신디케이트 대출이 인출되면 회사의 부채비율은 상승하고 채무 상환 부담도 커질 것이다. 회사는 문의 회신에서 위험도 경고했다. 신디케이트 대출의 승인 및 집행 일정은 불확실하다. 반도체 산업이 침체에 빠지면, 프로젝트 가동 후 제품 가격 하락이나 설비 가동률이 기대에 미치지 못하는 경우 프로젝트 수익이 기대에 못 미치고 원리금 상환조차 어려워질 수 있다.

[차트: 상하이 허징의 주요 부채.]

상하이 허징에게 이 상황은 경기순환 산업의 전형적인 딜레마다. 확장하지 않으면 국산화 경쟁에서 동종 업체에 뒤처지게 된다. 대규모로 차입해 확장하면 재무비용과 경기 변동의 시험을 견뎌내야 한다.

결국 건설에서 생산 램프업, 생산능력 가동, 이익 실현에 이르는 과정은 오랜 시간이 걸린다. 게다가 사모 발행은 필요한 자금의 작은 부분만 충당한다. 회사에 대한 진짜 시험은 향후 수년간의 산업 호황 여부, 고객 개발의 진척, 그리고 막대한 부채를 감당하는 재무적 탄력성이 될 것이다.

*이 기사는 TMTPost 앱에서 처음 발표되었습니다. 저자: Value Scale; 기자: Taozi.*

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