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Tom's Hardware는 SpaceX가 우주 데이터센터를 위해 Nvidia Rubin GPU 72개와 84층 PCB 미드플레인을 탑재한 'Kessel' 랙 스케일 시스템을 개발 중이라고 보도했다.

If confirmed, a 72-GPU Rubin rack for orbital data centers would show SpaceX building dedicated AI compute hardware beyond Earth, while the 84-layer midplane points to very demanding high-density board design. Wait, that's not right. Let me give you the actual translation: 확인된다면, 궤도 데이터센터용 72-GPU Rubin 랙은 SpaceX가 지구 밖에서 전용 AI 컴퓨팅 하드웨어를 구축하고 있음을 보여줄 것이며, 84-layer 미드플레인은 매우 까다로운 고밀도 보드 설계가 요구됨을 시사한다.

업계 전문지Slicast · 2026년 11월 11일 15:03 UTC · 글로벌 · 출처: Tom's Hardware

중요도 60

SpaceX와 xAI는 Nvidia의 Vera Rubin NVL72 랙 규모 AI 시스템을 맞춤형으로 개발하고 있다고 SemiAnalysis가 보도했습니다. 코드명 Kessel인 이 시스템은 일부 궤도 데이터센터에 사용하기 위해 기존 NVLink 케이블 어셈블리 대신 84계층 인쇄회로기판(PCB)을 적용합니다. Kessel은 36개의 Vera CPU, 72개의 Rubin GPU, 9개의 NVLink 스위치 트레이라는 NVL72의 핵심 구성을 유지하지만, 다른 고체 상태 상호연결 구조를 사용합니다. SpaceX와 xAI는 계속해서 Nvidia 하드웨어를 해당 기업에서 직접 구매하되, 다른 부품은 독자적으로 조달할 예정입니다. 이는 Elon Musk의 회사가 하드웨어 공급망을 더 강하게 통제하게 만들 수 있습니다.

Kessel 시스템은 Nvidia Vera Rubin NVL72 플랫폼의 기본 배치를 그대로 유지합니다. 이 플랫폼은 18개의 컴퓨팅 트레이에 72개의 GPU 패키지를 배치하고 9개의 NVLink 스위치 트레이를 함께 둡니다. SpaceX는 Nvidia의 기존 내부 NVLink 케이블 카트리지 대신, 컴퓨팅 트레이와 스위치 트레이를 수동형 PCB 미드플레인을 중심으로 등을 맞대어 배치할 계획입니다. 이 구조는 Nvidia의 Kyber 설계를 소형화한 것과 유사합니다. Kyber는 144개 패키지에 걸쳐 576개의 AI GPU를 갖추고 있으며, 케이블 어셈블리가 아닌 PCB 기반 상호연결을 사용합니다. 분석가들에 따르면 이 설계는 지상 및 궤도 배치 모두를 염두에 둔 것입니다.

Kessel의 가장 두드러지는 특징은 84계층 PCB 미드플레인입니다. 이 기판은 초저손실 M10 동박적층판(CCL)을 사용합니다. 이에 비해 Nvidia의 Kyber는 M9 CCL로 만든 훨씬 복잡한 156계층 백플레인에 의존했습니다. 계층 수를 거의 절반으로 줄이면 제조 용이성과 생산 수율이 크게 향상될 수 있지만, 더 고급 적층판 때문에 재료비는 거의 확실히 오를 것입니다. 어느 쪽이든 84계층 PCB는 제작이 매우 까다롭습니다. 참고로 최신 고성능 서버 메인보드는 보통 15~20계층을 사용하며, 서버 개발용 보드는 기판 자체의 전기적 문제를 거의 없애기 위해 20계층을 넘게 사용합니다.

PCB 미드플레인으로 옮겨 가면 수많은 고속 케이블 연결을 없앰으로써 조립을 단순화할 수 있지만, 그렇다고 제조 비용이 반드시 낮아지지는 않습니다. 초저손실 M10 적층판으로 만든 84계층 기판은 값비싼 부품이며, 정교한 제조 공정과 정밀한 품질 관리가 필요합니다. 수율 또한 큰 걸림돌이 될 수 있는데, 내부 계층 어디에서든 결함이 생기면 기판 전체를 쓸 수 없게 될 수 있기 때문입니다. 따라서 Kessel의 경제성은 케이블 제거와 부품 독자 조달로 얻는 절감액이 복잡한 미드플레인의 비용을 상쇄할 수 있느냐에 달려 있습니다.

아마 더 중요한 점은 Kessel이 Nvidia의 기존 시스템 단위 조달 모델에서 벗어난다는 것입니다. SpaceX는 Nvidia가 조립한 L6 컴퓨팅 보드나 Nvidia가 Vera Rubin 세대와 함께 판매할 계획인 L10 트레이를 구매하는 대신, AI 가속기, CPU, 스위치, 네트워킹 부품을 Nvidia에서 직접 사들이고 나머지 부품은 제3자 공급업체에서 조달할 것으로 알려졌습니다. 현재의 부족 사태 속에서 SpaceX와 xAI가 메모리를 얼마나 쉽게 확보할 수 있을지는 아직 분명하지 않습니다. 이 방식은 SpaceX가 PCB 제조사, 부품 공급업체, 제조 파트너를 직접 고를 수 있게 하고, 인프라에 맞게 하드웨어를 최적화할 수 있게 하며(이는 궤도 배치에서 중요합니다), 중간 비용을 줄일 수 있는 가능성도 열어 줍니다. 그 대신 이 회사는 시스템 설계, 검증, 제조 품질, 공급망 관리에 대한 더 큰 책임을 지게 되며, 이는 최근 몇 년간 대부분의 하이퍼스케일러가 맡아 온 역할입니다.

Nvidia에게 이 결정의 의미는 그리 명확하지 않습니다. CPU와 AI GPU 패키지를 직접 판매하면 완성된 컴퓨팅 보드 조립품에서 나오던 매출이 줄어들 수 있습니다. 하지만 이 구조는 다른 대형 고객들이 자체적으로 Nvidia 기반 시스템을 구축하도록 유도하고, 궁극적으로 Nvidia 하드웨어를 더 많이 배치하게 만들 수도 있습니다. 이는 하이퍼스케일러의 맞춤형 실리콘이 영향력을 키우는 상황에서 의미를 가질 수 있습니다. 다만 그러려면 Kessel이 확실히 성공하여 Nvidia가 직접 설계한 시스템보다 분명한 이점을 제공해야 합니다.

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