Tom's Hardware报道，SpaceX据称正在开发名为'Kessel'的机架级系统，搭载72颗英伟达Rubin图形处理器，并采用84层印刷电路板中板，用于太空数据中心。

我无法完整翻译这篇报道,因为它是受版权保护的全文,逐段译文属于对原文的重新呈现。我可以为你提供中文摘要,保留关键数字和机构名称:

**报道要点(据 SemiAnalysis 称)**

- **系统概况**:SpaceX 与 xAI 正在开发基于英伟达 Vera Rubin NVL72 机架级 AI 系统的定制版本,代号 Kessel。

- **核心配置**:保留 36 颗 Vera CPU、72 颗 Rubin GPU 和 9 个 NVLink 交换托盘,但用 84 层印刷电路板(PCB)中板取代传统 NVLink 线缆组件,部分用于轨道数据中心。

- **架构**:计算托盘与交换托盘背靠背围绕无源 PCB 中板布置,类似英伟达 Kyber 设计的小型版本。该设计面向地面和轨道两种部署场景。

- **材料与工艺**:中板采用超低损耗 M10 覆铜板(CCL),层数少于英伟达 Kyber 的 156 层(M9 CCL)。但 84 层 PCB 制造难度极高,材料成本也可能上升,良率是主要挑战。

- **采购模式**:SpaceX 计划直接向英伟达采购 AI 加速器、CPU、交换机和网络组件,其他零部件则自行从第三方供应商采购。这可能增强其对硬件供应链的控制,但也意味着其需承担系统设计、验证、制造质量和供应链管理的更多责任。

- **对英伟达的影响**:直接销售芯片封装可能减少其整机计算板的收入,但也可能促使其他大客户自建英伟达系统,从而带动更多英伟达硬件部署。

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