首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道阿斯麦的订单排期已延伸至2030年，但交付产能而非需求才是瓶颈。订单排期一直到2030年，意味着先进制程和封装产能的扩张将受设备交付能力制约，而非订单多少。行业媒体Slicast · 2026年11月8日 UTC 05:21 · 美国 · 来源: ad-hoc-news.de重要度 50阅读原文分享本文涉及的公司ASML资本开支历史 →深度解读评论员为何阿斯麦产能售罄促使投资者关注重心从需求转向执行与地缘政治风险评论员ASML以每日7700万欧元回购维系信心，同时应对美国收紧出口管制与中国DUV自主量产的双重压力相关报道芯片与硬件CMC Markets表示，台积电与ASML释放出多年期AI芯片需求周期的信号。2026-10-24芯片与硬件埃隆·马斯克表示，ASML及其他关键半导体设备供应商正在加快向Terafab交付设备，特斯拉和SpaceX的目标是在德克萨斯州实现大批量芯片生产。2026-10-22市场ASML closed at 1424.75, +5% on the day2026-11-09芯片与硬件路透社报道，阿斯麦（ASML）的展望称其产能'售罄'，促使投资者将关注点从需求转向其他因素。2026-10-16芯片与硬件阿斯麦的产能前景趋紧，芯片制造设备需求超出供给。2026-10-16