首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道Marvell聘请AMD EPYC处理器开发背后的工程领导者领导定制AI加速器（XPU）设计工作。Marvell加速定制硅路线图；为与Broadcom和内部硅的竞争性ASIC设计招聘经验丰富的领导。行业媒体Slicast · 2026年7月3日 UTC 13:17 · 全球 · 来源: Data Center Dynamics重要度 73阅读原文分享本文涉及的公司AMD资本开支历史 →Marvell资本开支历史 →深度解读评论员AMD数据中心季报创纪录，SpaceX独家押注英伟达令高预期落空评论员AMD斥资140亿美元锁定AI算力，投资者以8.1%跌幅作答相关报道芯片与硬件AMD和高通推出用于AI加速器的先进芯粒封装技术，降低热密度和成本。2026-07-04芯片与硬件博通毛利率超越美满，暴露网络ASIC溢价定价的估值差距。2026-07-01芯片与硬件美满股票上升7%，AI数据中心增长维持网络硅需求与互连强势。2026-07-01芯片与硬件高通推出Dragonfly AI加速器机架系统，瞄准英伟达、AMD和华为客户。2026-07-01芯片与硬件AMD确认在下一代Zen 6处理器中纳入低功耗CPU核心，以提升效率。2026-07-01