英特尔计划在台积电7纳米工艺上生产下一代Xe HP DG2 GPU

英特尔传闻将采用台积电的7nm工艺节点生产其下一代基于Xe图形架构的DG2 GPU。DG2首次出现在与DG1 GPU相关的测试驱动程序中，细节仅限于三个变体的欧洲单元(EU)数量，以及DG2采用Xe HP(高性能)微架构，而不是用于DG1 GPU等入门级设计的Xe LP(低功耗)。根据AdoredTV的消息源，英特尔将在2022年推出DG2 GPU，并将依赖台积电的7nm工艺节点进行生产，而非英特尔自家内部的7nm EUV技术，尽管英特尔计划用自己的7nm技术用于CPU生产来弥补其10nm工艺陷阱造成的损失。

英特尔优先采用自家7nm工艺用于CPU而非GPU的决定源于成本和供应考虑。虽然英特尔已透露其7nm主打产品将是基于Xe架构、采用Foveros封装的GP-GPU，用于数据中心AI和HPC市场——现已更名为Ponte Vecchio——但该公司优先将其大部分晶圆厂用于CPU生产，因为Xe HPC级别GPU是一个非常小众的产品，不需要像Xe LP或Xe HP这样的主流GPU产品线那样多的7nm产能。台积电的7nm+ EUV工艺在2019年第二季度达到量产，但英特尔由于更先进工艺节点的更高成本以及从10nm路线图已明显出现的供应问题，选择了标准7nm路线。

英特尔的7nm工艺节点将提供约2倍的晶体管密度提升，预计在功耗效率方面提升约20%，并且设计规则复杂度降低4倍，这标志着该公司首次商用极紫外(EUV)光刻技术。该公司计划在2022年推出7nm+优化版本，在2023年推出7nm++版本，两个版本都相比10nm技术带来大量改进。

DG2将采用英特尔第二代Xe图形架构，计划于2022年推出，这将使其与采用更先进台积电工艺节点的英伟达(NVIDIA)和AMD下一代GPU竞争。英伟达的Ampere和AMD第二代Navi到DG2推出时都已在市场上销售数月或一整年，这表明英特尔可能瞄准的是中端和入门级市场。DG2 GPU的开发似乎尚未完成，首代Xe图形芯片DG1预计将在本季度交付给ISV，年底推出，尽管这是第二份引述英特尔7nm GPU在2022年推出的报道。英特尔已确认基于其Xe图形架构的两款产品采用不同代数的Xe架构，该公司将在2020年3月举行的GDC大会上披露进一步细节。