Intel이 다음 세대 Xe HP DG2 GPU를 TSMC의 7nm 공정에서 생산할 계획입니다.

Intel이 차세대 Xe 그래픽 아키텍처 기반 DG2 GPU를 TSMC의 7nm 공정 노드에서 생산 중이라는 소문이 있다. DG2는 DG1 GPU와 함께 테스트 드라이버에 처음 등장했으며, 세부 사항은 세 가지 변형의 EU 수와 DG2가 DG1 GPU와 같은 진입형 설계에 적합한 Xe LP(Low-Power) 대신 Xe HP(High-Performance) 마이크로아키텍처를 사용한다는 사실로 제한되었다. AdoredTV의 소식통에 따르면 Intel은 2022년에 DG2 GPU를 출시할 예정이며, CPU용 자체 10nm 공정 문제로부터의 손실을 자체 7nm 기술로 충당하려는 Intel의 계획에도 불구하고 자체 인하우스 7nm EUV 기술 대신 TSMC의 7nm 공정 노드를 생산에 의존할 것이다.

Intel이 GPU보다 CPU용 자체 7nm 공정을 우선시하는 것은 비용과 공급 측면에서 비롯된다. Intel은 데이터센터 AI 및 HPC 시장을 위한 Foveros 패키징을 사용하는 Xe 아키텍처 기반 GP-GPU(현재 Ponte Vecchio로 알려짐)가 리드 제품이 될 것이라고 밝혔지만, Xe HPC 클래스 GPU는 Xe LP나 Xe HP와 같은 메인스트림 GPU 라인만큼 많은 7nm 볼륨을 필요로 하지 않는 매우 니치 제품이기 때문에 회사는 파브의 상당 부분을 CPU에 우선배정하고 있다. TSMC의 7nm+ EUV 공정은 2019년 2분기에 양산에 들어갔지만, Intel은 더 높은 공정 노드와 관련된 높은 비용과 10nm 로드맵에서 이미 드러난 공급 문제로 인해 표준 7nm 경로를 선택했다.

Intel의 7nm 공정 노드는 약 2배의 스케일링을 제공하며, 설계 규칙 복잡도를 4배 줄이는 동시에 와트당 성능을 약 20% 증가시킬 것으로 예상된다. 이는 극자외선(EUV) 리소그래피의 상업적 사용을 처음으로 marking하는 것이다. 회사는 2022년에 7nm+, 2023년에 7nm++로 7nm 공정 노드를 최적화할 계획이며, 두 번의 개선 모두 10nm 기술에 비해 좋은 기능 추가 목록을 제공할 것이다.

DG2는 계획된 2022년 출시와 함께 Intel의 2세대 Xe 그래픽 아키텍처로 구동되며, 더 진보된 TSMC 노드를 사용하는 NVIDIA와 AMD의 차세대 GPU와 경쟁하게 된다. DG2가 출시될 때까지 NVIDIA의 Ampere와 AMD의 2세대 Navi는 이미 몇 달 또는整整 한 해 동안 시장에 나와 있었을 것이므로, Intel은 아마도 예산 및 진입형 시장 세그먼트를 목표로 할 가능성이 높다. DG1—첫 번째 세대 Xe 그래픽 칩—이 이번 분기 ISV에게 출하되고 연말에 출시될 것으로 예상되지만, 이는 Intel의 7nm GPU 출시가 2022년으로 언급된 두 번째 보고서이다. Intel은 서로 다른 세대의 Xe 아키텍처를 사용하는 Xe 그래픽 아키텍처 기반 두 제품을 확인했으며, 3월 GDC 2020에서 회사로부터 추가 세부 사항이 기대된다.