首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道三星半导体代工业务预计年底产能利用率达到100%（较70-80%提升），由AI芯片需求和订单积压驱动关键半导体供应趋紧；三星满负荷运营制约定制AI芯片设计订单在全行业的可用性行业媒体Slicast · 2026年8月3日 UTC 07:53 · 中国 · 来源: 36氪重要度 93阅读原文分享本文涉及的公司Samsung深度解读评论员CXMT vs SK Hynix vs 三星：谁主导AI内存供应相关报道芯片与硬件三星SDS推出由韩国创业公司FuriosaAI特化RNGD推理芯片驱动的NPU即服务。2026-08-04芯片与硬件三星推出'zHBM'技术，将HBM直接堆叠在GPU封装上，针对AI计算中的内存瓶颈。2026-08-04芯片与硬件三星、SK海力士和中国长鑫科技为AI HBM市场份额激烈竞争,供应约束边际缓解。2026-08-03芯片与硬件据报道，AI需求已预订三星、SK海力士和美光计划2027年的几乎全部DRAM和HBM产能。2026-08-04芯片与硬件AI需求据报已预留2027年三星、SK海力士和美光的几乎全部DRAM与HBM产能2026-08-04