홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트Samsung Semiconductor 파운드리 사업, 연말 100% 용량 활용도 예상(70~80% → 상향), AI 칩 수요·주문 적체가 견인반도체 공급 수급 악화; Samsung 풀 가동이 커스텀 AI 실리콘 설계 수주를 업계 전역에서 제약업계 전문지Slicast · 2026년 8월 3일 07:53 UTC · 중국 · 출처: 36氪중요도 93원문 보기Share이 기사에 언급된 기업SamsungIn-depth analysisCommentaryCXMT vs SK Hynix vs Samsung: HBM Dominance, DRAM Share, and Pricing PowerRelated reports반도체·하드웨어Samsung SDS가 South Korean 스타트업 FuriosaAI의 specialized RNGD inference chip 기반 NPU-as-a-Service 오퍼링을 출시했습니다.2026-08-04반도체·하드웨어삼성이 GPU 패키지에 HBM을 직접 적층하는 'zHBM' 기술을 소개했으며, 메모리 대역폭으로 인한 AI 컴퓨팅 병목을 해결하는 것을 목표로 한다.2026-08-04반도체·하드웨어Samsung, SK Hynix, 중국 CXMT가 공급 제약 완화에 따라 AI HBM 시장 점유율을 놓고 치열하게 경쟁하고 있다.2026-08-03반도체·하드웨어AI 수요가 삼성, SK 하이닉스, 마이크론의 2027년 계획 DRAM 및 HBM 생산 용량 거의 전부를 선예약한 것으로 보도되었다.2026-08-04반도체·하드웨어AI 수요가 Samsung, SK Hynix, Micron의 2027년 DRAM·HBM 생산능력을 거의 모두 예약했다고 알려짐2026-08-04