SK Hynix正式启动美国IPO流程，计划在纳斯达克进行双重上市，以利用AI资本市场和加速HBM产能扩张。

2026年6月30日，韩国内存芯片巨头SK海力士（SK Hynix）正式向美国证券交易委员会提交F-1表格登记声明，启动首次公开募股程序，计划在纳斯达克全球精选市场以"SKHY"代码上市。公司将发行美国存托股份（ADS），每个ADS代表普通股的既定比例。核心发行条款——包括发行规模、价格和ADS兑换股份的比率——将根据KOSPI股价和市场条件确定。

美银证券（BofA Securities）、花旗集团（Citigroup）、高盛（Goldman Sachs）和摩根大通（JPMorgan）将担任全球协调人。此举使SK海力士成为继三星电子（Samsung Electronics）之后，第二家实现美国和韩国双重上市的韩国半导体公司，同时在两个市场保持上市地位。

SK海力士选择纳斯达克而非纽约证券交易所，反映了与科技同行战略性定位的考量。纳斯达克拥有全球最大的科技股交易平台，包括英伟达（Nvidia）、苹果（Apple）、微软（Microsoft）、谷歌（Google）和竞争对手美光科技（Micron Technology）。分析人士指出，纳斯达克历来对科技和成长型公司给予更高估值，这可能影响了SK海力士的决策。

被动投资基金效应提供了另一项关键激励。据美银证券高级分析师金善宇（Kim Sunwoo）表示，被动投资基金如今在全球资本流动中占比已超过主动基金，大量资本集中在纳斯达克上市股票中。一旦在纳斯达克上市，SK海力士将自动被纳入众多科技主题指数和交易所交易基金（ETF），吸引持续稳定的资本流入并扩大其全球投资者基础。

作为全球第二大内存芯片制造商和英伟达的关键供应商，SK海力士是人工智能（AI）热潮的主要受益者，其在AI服务器所需高带宽内存（HBM）芯片中的领先地位驱动了这一态势。自2026年初以来，SK海力士股价飙升约290%，市值在5月份突破1万亿美元，成为全球第15家、亚洲第二家达到这一内存芯片行业里程碑的公司。

此次IPO预计筹集资金最多140亿美元，所得资金将主要用于韩国龙仁半导体集群（Yongin Semiconductor Cluster）晶圆厂第一期建设及设备投资，以及清州P&T7先进封装设施。这些投资将增强高端内存芯片的生产能力和技术水平。

随着AI模型广泛应用和智能终端的爆炸式增长，尽管供应短缺仍然存在，但对内存芯片——尤其是高带宽产品的需求预计将保持强劲。SK海力士目前掌握全球HBM市场约58%的份额，为包括英伟达在内的全球领先AI公司的服务器供应产品。随着SK海力士和三星电子等韩国企业与美光科技等美国企业加快扩张，全球内存芯片市场正进入增长机遇与挑战并存的新阶段。