SK Hynix宣布七月进行美国存托凭证(ADR)上市，目标筹资约29亿美元资助HBM(高带宽内存)芯片生产扩建，在AI内存需求领域领先于Samsung和Micron。

HBM供应基础设施实现大额资本注入，SK Hynix融资扩大产能以应对AI数据中心对内存模块的极端需求。

行业媒体Slicast · 2026年6月24日 UTC 07:53 · 中国 · 来源: 36氪

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SK海力士宣布计划在7月份上市美国存托凭证(ADR)，通过此次发行目标融资约29亿美元。该公司计划利用所得资金扩大高带宽内存(HBM)芯片生产产能。

此举反映了AI存储芯片领域竞争日益激烈，SK海力士目前与三星和美光一起主导该领域需求。这笔大规模融资凸显了这家芯片制造商在扩大HBM生产规模的战略重点，以满足全球AI基础设施建设不断增长的需求。