SK Hynix가 7월 American Depositary Receipt (ADR) 상장 발표로 약 $29 billion USD 조달 추진, HBM 칩 생산 확대 자금 지원 및 Samsung·Micron 대비 AI 메모리 수요 선도

SK하이닉스는 7월 미국예수증서(ADR) 상장을 계획하며, 공모를 통해 약 290억 달러의 자금을 조달할 예정이다. 회사는 조달된 자금으로 고대역폭 메모리(HBM) 칩 생산 능력을 확대할 계획이다.

이번 시기는 SK하이닉스가 현재 삼성과 마이크론과 함께 수요를 선도하고 있는 AI 메모리 칩 시장에서의 경쟁이 격화되고 있음을 반영한다. 대규모 자금 조달은 전 세계적으로 급증하는 AI 인프라 구축 요구를 충족하기 위해 HBM 생산을 확장하는 데 대한 칩 제조사의 전략적 초점을 강조한다.