SK Hynix计划在美国上市融资294亿美元，此前股价涨幅超过300%，利用AI数据中心对HBM的创纪录需求。

SK海力士公司（HXSCL）正准备在美国进行标志性上市，融资4545亿韩元，约合294亿美元，这反映出全球半导体市场因人工智能相关芯片需求而发生的巨大转变。这家韩国芯片制造商根据监管文件预计将于7月10日开始交易，由美国银行、花旗集团、高盛和摩根大通主导承销。按此规模，这次股票发行可能跻身历史上最大的五宗IPO之列，接近沙特阿美2019年发行规模。

该资金将用于支持额外制造产能和极端紫外线光刻设备，以支持未来高带宽内存（HBM）的生产。高带宽内存已成为人工智能数据中心扩张中的重要瓶颈。根据Counterpoint Research数据，SK海力士在2025年第四季度按收入计占据全球57%的市场份额。

这次美国上市使SK海力士能够缩小与美光科技等竞争对手之间的估值差距，尤其是在台积电通过美国存托凭证成功建立深厚的美国投资者基础之后。首尔交易所的SK海力士股价今年已飙升约300%，市值现已超过1万亿美元，这由人工智能芯片需求驱动，但随着对人工智能建设信心波动而出现情绪波动。第一季度营业利润创纪录地达到3761亿韩元，超过分析师预期的3570亿韩元，而营收几乎翻三倍至5258亿韩元。