安美森科技报告Q2高级封装收入增长，因AI驱动的芯片小版本和HBM组装需求加速。

半导体封装测试公司安靠科技公布了超预期的第二季度成绩，展示了先进封装领域的强劲势头，但管理层谨慎的前景指引抑制了投资者的热情。

2026年第二季度，安靠科技收入达19亿美元，同比增长25.6%，超过分析师预期的18.2亿美元4.5%。调整后每股收益达到0.70美元，大幅超过共识预期的0.48美元，超幅为45.4%。调整后息税折旧摊销前利润总计4亿美元，对比预期的3.308亿美元，代表21.1%的利润率，超预期20.9%。营业利润率扩大到10.5%，高于去年同期的6.1%。但第三季度收入指引为20亿美元，低于分析师预期的20.9亿美元4.1%，表明前景更加谨慎。

强劲季度表现反映了所有主要终端市场的广泛增长，由多个技术平台的工厂利用率现已达到70%上下范围所推动。首席执行官凯文·恩格尔强调了加速的势头，指出："先进和主流两大业务的收入均同比增长，主流业务已实现连续第五个季度的同比增长。"计算和汽车工业市场成为表现亮点，iOS生态需求和消费者情绪改善也对其提供了支撑。毛利率扩大的三分之二来自利用率提高，其余三分之一归因于产品组合向更高利润的先进封装的有利转变。

管理层将第二季度业绩归因于若干战略和运营驱动因素。先进封装技术，特别是用于人工智能和高性能计算应用的2.5D和高密度扇出（HDFO）解决方案，因数据中心和下一代CPU项目中的客户计划加速而获得更快的采用。公司宣布了两项重大合作伙伴关系：与台积电的协议旨在整合晶圆制造与封装和测试，以及与英伟达的交易旨在支持下一代人工智能基础设施，并具有长期技术和产能对标承诺。安靠的地理扩张也取得进展，亚利桑那州和松岛（韩国）的建设进度加快，并计划在越南、葡萄牙和台湾增加洁净室产能。

然而，前景指引反映了运营转变和市场逆风。首席财务官梅根·福斯特指出，"通讯收入预计将环比下降高个位数百分比，这与典型的季节性模式不同"，理由是系统级封装（SiP）生产持续向越南转移、内存供应约束和制造模式转变。向越南转移SiP旨在为先进计算产品腾出产能，但将造成近期中断，时间影响预计将延续到明年初。尽管如此，管理层预计第三季度计算收入环比增长接近30%，由加速的人工智能数据中心需求和HDFO CPU增产计划驱动。汽车和工业市场预计将贡献中个位数百分比的环比增长，部分抵消通讯业务的疲软。

管理层强调，未来几个季度的成功将取决于SiP转移的执行、随着人工智能和数据中心需求扩展计算业务的盈利势头，以及客户通过新的台积电和英伟达合作伙伴关系采纳先进封装解决方案的情况。库存周期天数从上季度的31天增至32天，反映供应链布局。股价下跌至55.85美元，低于业绩公布前的60.91美元，反映投资者对增长势头持续性的担忧，鉴于近期指引的谨慎态度。