首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道三星与博通签署谅解备忘录，扩大在高级AI封装的内存和代工技术战略合作。内存+代工一级企业在高级封装上的对齐；HBM和芯片小版本架构通过多方OEM合作加速。行业媒体Slicast · 2026年7月28日 UTC 18:21 · 全球 · 来源: HPCwire重要度 60阅读原文分享本文涉及的公司Broadcom资本开支历史 →Samsung深度解读评论员博通AI芯片融资，2026年10月评论员博通为何向自身AI芯片客户提供数百亿美元融资——2026年10月相关报道芯片与硬件三星和SK海力士股价暴跌，因中国国产DUV光刻机投入使用，对韩国内存出口商构成竞争威胁。2026-07-29芯片与硬件高通宣布三星扩张和新的AI交易，可能改变其增长轨迹，面对英特尔、Marvell和Astera Labs的竞争。2026-07-29芯片与硬件三星和SK海力士因中国DUV光刻机的成功部署而下跌，威胁韩国内存层的成本和产能领先地位。2026-07-29芯片与硬件三星与Broadcom签署2000亿美元AI芯片MOU，至2030年供应定制硅芯片2026-07-29芯片与硬件Samsung 和 Broadcom 宣布达成 2000 亿美元 AI 芯片联合开发和供应的备忘录。2026-07-29