홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트Samsung과 Broadcom이 메모리, 파운드리 기술 기반 첨단 AI 패키징 분야 전략적 협력 확대를 위한 양해각서를 체결했습니다.메모리·파운드리 Tier-1 고급 패키징 협력; HBM 및 칩렛 아키텍처가 다중당사자 OEM 파트너십을 통해 가속화 중업계 전문지Slicast · July 29, 2026 · 글로벌 · 출처: HPCwire중요도 60원문 보기Share이 기사에 언급된 기업Broadcom설비투자 이력 →SamsungIn-depth analysisCommentaryBroadcom vs Nvidia: Custom XPU Versus Merchant GPU in the Inference Build-OutCommentaryBroadcom AI Custom Silicon, September 2026: Record Revenue and the $12.9 Billion Nvidia SignalRelated reports반도체·하드웨어중국 국내 DUV 리소그래피 장비의 가동으로 삼성과 SK하이닉스 주가가 급락했으며, 한국 메모리 수출업체에 경쟁 위협을 초래했다.2026-07-29반도체·하드웨어Qualcomm이 Samsung 확대 및 신규 AI 거래를 발표했으며, Intel, Marvell, Astera Labs와의 경쟁 속에서 성장 궤도를 재편할 수 있을 것으로 보인다.2026-07-29반도체·하드웨어삼성과 SK하이닉스는 중국의 성공적인 DUV(극자외선) 리소그래피 장비 배포로 인해 타격을 받았으며, 한국 메모리 산업의 원가 및 용량 우위를 위협하고 있다.2026-07-29반도체·하드웨어삼성, Broadcom과 $200 billion 규모 AI 칩 MOU 체결…2030년까지 커스텀 실리콘 공급2026-07-29반도체·하드웨어Samsung과 Broadcom이 공동 AI 반도체 개발 및 공급을 위한 $200 billion 규모의 양해각서를 발표했습니다.2026-07-29