홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트Samsung과 Broadcom이 메모리, 파운드리 기술 기반 첨단 AI 패키징 분야 전략적 협력 확대를 위한 양해각서를 체결했습니다.메모리·파운드리 Tier-1 고급 패키징 협력; HBM 및 칩렛 아키텍처가 다중당사자 OEM 파트너십을 통해 가속화 중업계 전문지Slicast · 2026년 7월 28일 18:21 UTC · 글로벌 · 출처: HPCwire중요도 60원문 보기Share이 기사에 언급된 기업Broadcom설비투자 이력 →SamsungIn-depth analysisCommentaryBroadcom AI Chip Financing, October 2026CommentaryWhy Broadcom Is Lending Billions to Its Own AI Chip Customers, October 2026Related reports반도체·하드웨어중국 국내 DUV 리소그래피 장비의 가동으로 삼성과 SK하이닉스 주가가 급락했으며, 한국 메모리 수출업체에 경쟁 위협을 초래했다.2026-07-29반도체·하드웨어Qualcomm이 Samsung 확대 및 신규 AI 거래를 발표했으며, Intel, Marvell, Astera Labs와의 경쟁 속에서 성장 궤도를 재편할 수 있을 것으로 보인다.2026-07-29반도체·하드웨어삼성과 SK하이닉스는 중국의 성공적인 DUV(극자외선) 리소그래피 장비 배포로 인해 타격을 받았으며, 한국 메모리 산업의 원가 및 용량 우위를 위협하고 있다.2026-07-29반도체·하드웨어삼성, Broadcom과 $200 billion 규모 AI 칩 MOU 체결…2030년까지 커스텀 실리콘 공급2026-07-29반도체·하드웨어Samsung과 Broadcom이 공동 AI 반도체 개발 및 공급을 위한 $200 billion 규모의 양해각서를 발표했습니다.2026-07-29