首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道iPronics与Barcelona Supercomputing Center合作推进硅光子光学电路交换技术用于AI集群互连。光学电路交换技术旨在相比传统电气互连解决方案提升AI集群的可扩展性与能源效率。行业媒体Slicast · 2026年9月21日 UTC 13:15 · 全球 · 来源: HPCwire重要度 70阅读原文分享相关报道芯片与硬件Samsung计划在2027年生产250,000片HBM晶圆,产品结构中HBM4占80%,加快高带宽存储器制造。2026-09-22芯片与硬件若半导体与元器件供应商解决生产瓶颈,Nvidia在2027年的芯片销售可能增长一倍。2026-09-22芯片与硬件中国IMECAS使用堆叠纳米片结构实现3nm栅极全包围晶体管,规避EUV光刻设备。2026-09-22芯片与硬件Marvell展示用于AI集群扩展的先进2nm光学互连技术。2026-09-22芯片与硬件中国内存制造商的产能和技术进展对美光和SK海力士的全球DRAM和NAND地位构成竞争压力。2026-09-22