首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道百度芯片部门向IPO投资者推介半导体组合作为核心长期战略。中国AI巨头构建专属硅；百度将芯片独立作为IPO叙事，表示出口管制对冲和利润提升抱负。行业媒体Slicast · 2026年6月28日 UTC 18:00 · 美国 · 来源: The Information重要度 68阅读原文分享本文涉及的公司Baidu资本开支历史 →深度解读评论员百度AI收入连续两季度超半，芯片部门谋求独立上市，2026年9月相关报道芯片与硬件腾讯大量订购百度内部设计的AI加速芯片。2026-06-30芯片与硬件字节跳动考虑采用国内Iluvatar CoreX和百度的AI芯片而非Nvidia产品。2026-06-15资本市场Baidu 提交 6-K：外国发行人报告(6-K)2026-09-14算力与云百度通过增加英伟达芯片分配扩展AI能力，标志先进计算在中国超大规模AI工作负载中深化。2026-06-22芯片与硬件Baidu表示受供应链限制影响，中国买家正加速转向采购本土AI芯片。2026-08-20