高带宽内存（HBM）供应约束推高中国制造AI加速器的成本，本国供应商如长鑫内存（CXMT）面临元器件短缺。

据报道，中国AI加速器面临的成本压力不是来自处理器本身，而是来自其旁边的组件：高带宽存储器（HBM）。随着AI数据中心对更先进存储的需求增加，某些HBM产品的获取受到限制，中国用于替代Nvidia的方案的经济性变得越来越难以维持。

这一压力已在华为Ascend 950DT和即将推出的寒武纪690中显现。虽然产品级价格数据仍是基于报道而非官方公开价格列表，但更广泛的结论很清楚：设计加速器只是挑战的一部分。为其提供数据的存储器可能成为系统中最昂贵、最难采购的一半。

HBM是一种由垂直堆叠的存储芯片组成的DRAM，放置在加速器附近。这种短距离的物理路径有助于在AI模型训练和推理期间快速移动大量数据——这正是数据移动与原始计算同等重要的工作类型。没有足够快速存储的加速器就像一台等待燃料的强大引擎。处理器可能是国内设计的，但周围的存储器技术仍然决定了整个系统能有多高效地被供应和运营。

HBM市场的集中度异常之高。2026年第二季度，SK海力士占全球HBM收入的50%，三星占33%，美光占18%。这与更广泛的DRAM市场的区别很重要：长鑫存储占全球DRAM收入的10%，但这并未在HBM市场中建立可比的地位，HBM市场由这三家外国供应商主导。

2024年12月2日，美国工业与安全局宣布了控制措施，涵盖某些HBM产品，包括美国原产的HBM以及某些受美国出口规则约束的外国生产HBM，这是旨在限制中国生产军事应用先进技术能力的更广泛半导体管制方案的一部分。在这样一个由少数供应商主导、占据大多数HBM收入的市场中，限制措施至关重要。与此同时，AI数据中心需求正在将存储器拉向大规模训练和推理系统。生产决策、常规存储需求和出口管制从各个方向增加了压力。这种情况更准确地应被描述为围绕专用存储器的供给与需求挤压，而非简单的"AI芯片短缺"。

据报道，长鑫存储已开始小量生产HBM3E，阿里巴巴的T-Head和寒武纪据称已用其处理器对其进行了测试。这是中国半导体雄心的一个重要进展，但这并不等同于展示大规模、商业上具有竞争力的HBM生产。现有的公开信息并未证实长鑫存储相当的生产规模、产率、客户数量或性能。报道的活动也未证明与华为Ascend 950PR和Ascend 950DT相关的存储器技术——分别为HiBL 1.0和HiZQ 2.0——是国内制造的。第一条国内供应渠道可以在边际上减少依赖，但它不能立即替代主导供应商的产能、工艺成熟度和客户认证。

中国可以开发自己的加速器设计，但仍可能在存储器子系统中面临瓶颈。HBM必须靠近处理器，以高速移动数据，并以足够的数量到达，使完整的加速器平台具有经济意义。这些链接中任何一个的约束都会影响成品系统。这就是为什么围绕华为Ascend 950DT和寒武纪690的报道压力超越两个产品名称——它暴露了一个不能仅通过生产另一个处理器来解决的依赖。在国内HBM达到能够持续支持这些系统的规模和性能之前，中国的AI芯片战略仍然依赖于高度集中的全球存储器供应链。这种依赖现在开始在成本中显现。