首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道韩国半导体出口首次突破400万亿韩元，长鑫存储（CXMT）的利润率超越三星和SK Hynix。CXMT利润率扩张表明中国内存制造商抢占市场份额，对现有DRAM和HBM供应商施压；边际收益缩减可能减缓三星和SK Hynix对AI关键HBM生产的资本支出。行业媒体Slicast · 2026年9月12日 UTC 04:26 · 美国 · 来源: finance.biggo.com重要度 55阅读原文分享本文涉及的公司SK HynixCXMTSamsung深度解读评论员CXMT vs SK Hynix vs 三星：谁主导AI内存供应评论员SK海力士主导Vera Rubin HBM4供应，但英伟达自研基座die或将重塑利润归属相关报道芯片与硬件DeepSeek最近关于其AI系统中高效HBM使用的声明正在压低三星电子和SK海力士的估值。2026-09-13芯片与硬件高带宽内存（HBM）供应约束推高中国制造AI加速器的成本，本国供应商如长鑫内存（CXMT）面临元器件短缺。2026-09-12芯片与硬件Qualcomm与Samsung的AI芯片交易遭遇重大定价分歧。2026-09-12芯片与硬件英特尔 (Intel) 与苹果 (Apple) 达成初步芯片设计合作，并与 SK Hynix 确保先进互连封装合作伙伴关系。2026-09-14芯片与硬件长鑫存储 (CXMT) 正在挑战三星 (Samsung)、SK Hynix、美光 (Micron) 在 DRAM 和 NAND 闪存市场的垄断地位。2026-09-14