반도체·하드웨어 · 리포트

High Bandwidth Memory (HBM) 공급 제약이 중국산 AI 가속기 비용을 상승시키고 있으며, ChangXin Memory (CXMT) 같은 국내 업체들이 부품 부족에 직면하고 있습니다.

HBM 병목이 NVIDIA가 아닌 벤더의 설계 비용을 높이고 있으며, 메모리 공급에 대한 지정학적 접근 격차는 중국 가속기 경제와 time-to-market을 압박합니다.

업계 전문지Slicast · 2026년 9월 11일 16:15 UTC · 미국 · 출처: NeoTeo

중요도 45

중국 AI 가속기의 원가 압력이 헤드라인 프로세서 자체에서 비롯된 것이 아니라 그 옆에 있는 부품, 즉 고대역폭 메모리(HBM)에서 비롯되었다고 보도되고 있습니다. AI 데이터센터가 더욱 고급 메모리를 요구하고 특정 HBM 제품에 대한 접근이 제한됨에 따라 엔비디아에 대한 중국의 대체재 경제성이 관리하기 점점 더 어려워지고 있습니다.

이러한 압력은 Huawei의 Ascend 950DT와 곧 출시될 Cambricon 690에서 드러났습니다. 제품 수준의 가격은 공식 공개 가격표가 아닌 보도 자료로만 남아있지만, 더 광범위한 결론은 명확합니다: 가속기를 설계하는 것은 과제의 일부일 뿐입니다. 이를 지원하는 메모리는 시스템에서 비싸고 조달하기 어려운 절반이 될 수 있습니다.

HBM은 수직으로 적층된 메모리 다이로 구성되어 가속기 근처에 배치되는 일종의 DRAM입니다. 이 짧은 물리적 경로는 AI 모델 훈련 및 추론 중에 대량의 데이터를 빠르게 이동하는 데 도움을 줍니다. 이는 데이터 이동이 순수 연산만큼 중요해지는 정확한 종류의 작업입니다. 충분히 빠른 메모리가 없는 가속기는 연료를 기다리는 강력한 엔진과 같습니다. 프로세서는 국내에서 설계될 수 있지만, 주변 메모리 기술은 여전히 완전한 시스템이 얼마나 효율적으로 공급되고 운영될 수 있는지를 결정합니다.

HBM 시장은 비정상적으로 집중되어 있습니다. 2026년 2분기에 SK hynix는 전 세계 HBM 수익의 50%를 차지했고, Samsung은 33%, Micron은 18%를 차지했습니다. 더 광범위한 DRAM 시장과의 구별이 중요합니다: CXMT는 전 세계 DRAM 수익의 10%를 보유하고 있지만, 이는 세 공급업체가 지배하는 HBM 시장에서 비교 가능한 위치를 확립하지 못합니다.

2024년 12월 2일, 미국 산업보안국(BIS)은 중국의 군사 응용 첨단 기술 생산 능력을 제한하기 위한 광범위한 반도체 통제 패키지의 일환으로 미국산 HBM과 미국 수출 규칙의 적용을 받는 특정 해외 생산 HBM을 포함한 특정 HBM 제품을 다루는 통제를 발표했습니다. 범위는 관련된 제품과 규칙에 따라 다르지만, 소수의 공급업체가 측정된 HBM 수익의 대부분을 차지하는 시장에서 제한이 중요합니다. 동시에 AI 데이터센터 수요는 메모리를 대규모 훈련 및 추론 시스템으로 끌어당기고 있습니다. 생산 결정, 일반 메모리 수요, 수출 통제는 여러 방향에서 압력을 더하고 있습니다. 상황은 단순한 "AI 칩 부족"이 아닌 전문화된 메모리 중심의 공급 수요 압박으로 더욱 정확하게 설명됩니다.

CXMT가 소량의 HBM3E 생산을 시작했다고 보도되었으며, Alibaba의 T-Head와 Cambricon이 자신의 프로세서에서 이를 테스트했다고 전해지고 있습니다. 이는 중국의 반도체 야망에 중요한 발전이지만, 대규모 상업적으로 경쟁력 있는 HBM 생산을 입증하는 것과는 다릅니다. 현재 입수 가능한 공개 정보는 CXMT의 비교 가능한 생산 규모, 수율, 고객 수량 또는 성능을 입증하지 못합니다. 또한 보도된 활동은 각각 HiBL 1.0과 HiZQ 2.0인 Huawei의 Ascend 950PR 및 Ascend 950DT와 관련된 메모리 기술이 국내에서 제조되었다는 것을 입증하지 못합니다. 첫 번째 국내 공급 채널은 한계에서 의존성을 줄일 수 있지만, 지배적 공급업체의 용량, 공정 성숙도, 고객 검증을 즉시 대체할 수 없습니다.

중국은 자체 가속기 설계를 개발할 수 있지만 메모리 서브시스템에서 병목 현상에 직면할 수 있습니다. HBM은 프로세서 근처에 있어야 하고, 높은 속도로 데이터를 이동해야 하며, 완전한 가속기 플랫폼이 경제적 의미를 가지려면 충분한 양으로 공급되어야 합니다. 이러한 링크 중 어느 하나의 제약이라도 완제품 시스템에 영향을 미칩니다. 이것이 Huawei Ascend 950DT와 Cambricon 690 주변의 보도된 압력이 두 개의 제품 이름을 넘어 중요한 이유입니다. 이는 단순히 다른 프로세서를 생산함으로써 해결할 수 없는 의존성을 노출합니다. 국내 HBM이 이러한 시스템을 일관되게 지원할 수 있는 규모와 성능에 도달할 때까지, 중국의 AI 칩 전략은 집중된 전 세계 메모리 공급망에 묶여 있습니다. 이러한 의존성은 이제 원가에 나타나고 있습니다.

원문 보기