China的CXMT表示愿意与Apple寻求合作，而US正密切监视该情况。

中国长鑫存储技术有限公司（CXMT）表示，其愿意向苹果供应内存芯片，并称欢迎与全球顶级客户开展合作。此举正值苹果公司评估将长鑫存储作为动态随机存取存储器（DRAM）替代供应商的报道之际，旨在加强与现有供应商美光科技（MU）、三星电子（005930.KS）、SK海力士（000660.KS）和铠侠的谈判地位。长鑫存储正积极扩建三座运营中的晶圆厂以及两座在建工厂，目标是将月产能提升至60万片晶圆，同时推进产品路线图，涵盖LPDDR5X、LPDDR6以及即将量产的高带宽内存HBM3。鉴于长鑫存储目前的产能利用率约为95%，且订单已排至2027年，任何来自苹果的初始订单可能规模有限。此外，这一潜在合作还具有地缘政治分量，据报道，特朗普政府正在考虑将其作为习近平主席计划访美前的谈判筹码。

作为中国最大的DRAM制造商，长鑫存储公开寻求成为苹果供应商，这一举动可能重塑全球内存市场，并为中美关系带来新的地缘政治复杂性。虽然长鑫存储未直接点名苹果，但其近期言论被广泛解读为双方讨论正在进行的确认信号。“我们以开放的态度探索与全球顶级客户的合作机会，”长鑫存储在一份声明中表示，“我们的产品在性能、质量和供应可靠性方面已经具备与全球领先供应商竞争的能力。”

对苹果而言，其战略动机十分明确。目前依赖紧密供应商网络的这家科技巨头，通过整合长鑫存储将获得显著的定价杠杆和供应链多元化优势。反之，对于长鑫存储来说，即使获得一份 modest 的合同也将标志着关键里程碑。在多年努力于全球DRAM市场建立信誉之后，来自全球最有价值科技公司的认可将极大提升其商业地位。

长鑫存储目前正在执行激进的产能扩张计划。到今年年底，三座现有的300毫米DRAM晶圆厂每月总产量将达到约30万片晶圆，平均每座工厂月产10万片。位于上海和合肥的两座在建工厂建成后，将使月总产能达到60万片晶圆。行业预测显示，按照这一轨迹，长鑫存储有望在2030年前在量产规模上超越美光。

| 产能指标 | 时间节点 | 月产量 |

|---|---|---|

| 300毫米DRAM晶圆厂（现有3座） | 2025年底 | ~30万片晶圆 |

| 专注于HBM的产能 | 2026年底 | ~5万片晶圆 |

| 上海和合肥晶圆厂建成后的总产能 | 建成后 | ~60万片晶圆 |

*注：数据基于公司声明及市场来源报道的行业估算。*

在技术层面，长鑫存储进展迅速。该公司已在智能手机和便携式设备中大规模生产LPDDR5X低功耗内存，据报道已开始生产LPDDR6，并计划在今年晚些时候开始为AI加速器量产HBM3高带宽内存。为了应对制程微缩的限制，长鑫存储正在实施High-k金属栅极技术，用氧化铪等材料取代传统的硅基绝缘体。这项创新抑制了电流泄漏，降低了热输出，提高了能效，并支持更高的工作频率。

尽管雄心勃勃，但任何来自苹果的初始订单可能仍保持适度规模。据报道，长鑫存储的生产能力利用率约为95%，且订单已排至2027年，为新合同留下的空间微乎其微。苹果与其中国业务相关的内存需求估计约为6亿GB，这源于每年约5000万台设备的出货量，平均每台设备配备12GB内存。鉴于长鑫存储供应受限，中国企业可能只能满足其中一小部分需求，从而使苹果能够继续高度依赖其现有供应商。

拟议的合作具有重大的地缘政治影响。据报道，特朗普政府正在评估是否允许苹果在与YMTC（中国领先的NAND闪存制造商）一起采购内存的同时，将其纳入更广泛的贸易谈判框架中，以配合习近平主席本月晚些时候预期的访美行程。因此，苹果与长鑫存储的讨论已超越了常规的采购流程。白宫可能会利用这一潜在联盟作为外交杠杆，而苹果则将在其供应链中获得新的谈判工具。

对整个半导体行业而言，这些发展凸显了中国国内芯片产业如何逐渐为全球企业提供可行的替代方案，尽管伴随着加剧的地缘政治摩擦。虽然长鑫存储的规模仍小于老牌内存领导者，且未经过充分的市场考验，但其在先进制造领域的持续投资已显著提升了其可信度。苹果尚未就相关讨论公开发表意见，双方也未证实达成正式协议。尽管如此，长鑫存储的公开立场表明大门依然敞开，正受到内存行业的密切关注。