首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道台湾 BTL (后端测试实验室) 正在建造新设施用于高功率 AI 服务器测试和认证,目标于 2027 年第四季度启用。增加 GPU/加速器老化测试和验证产能;在需求保持旺盛的情况下加快新一代服务器的上市速度。行业媒体Slicast · 2026年9月13日 UTC 00:21 · 美国 · 来源: digitimes重要度 70阅读原文分享相关报道芯片与硬件对美国的 AI 服务器出口放缓,同时电子零部件出货量在 8 月激增 1.5 倍,反映供应链再平衡。2026-09-14芯片与硬件甲骨文 (Oracle) 以 20% 溢价重新采购 4 年前的 GPU,表明高带宽存储级需求在主要云厂商中强劲扩张。2026-09-14芯片与硬件长鑫存储 (CXMT) 正在挑战三星 (Samsung)、SK Hynix、美光 (Micron) 在 DRAM 和 NAND 闪存市场的垄断地位。2026-09-14芯片与硬件DeepSeek 最新模型将 KV 缓存高带宽存储 (HBM) 需求减少 75%,固态硬盘 (SSD) 需求减少 87.5%。2026-09-14芯片与硬件英特尔 (Intel) 与苹果 (Apple) 达成初步芯片设计合作,并与 SK Hynix 确保先进互连封装合作伙伴关系。2026-09-14