应用材料公司市值增加50亿美元，因AI内存芯片(HBM/LPDRAM)需求远超分析师预期。

应用材料公司股票周四飙升，上涨63.10美元至652.07美元——涨幅10.7%，为公司市值增加了约504亿美元。在半导体设备制造商中这是最显著的涨幅：ASML Holding美国股票增值296亿美元，Lam Research增值232亿美元，KLA增值24亿美元。费城半导体指数上升2.5%，朝着有史以来最好的季度迈进，而更广泛的纳斯达克综合指数下滑0.31%，因为大型科技股的疲软抵消了半导体的强势。

这波涨势部分受到美光科技业绩指引超预期的推动，其股价上升185.03美元至1,233.54美元，以及高通公司强劲的数据中心前景，上涨14.58美元至211.99美元。市场焦点已从通用人工智能股转向内存资本支出相关的股票。高通的数据中心业务预计到2029年将达到150亿美元的收入。

应用材料公司的势头在6月25日DRAM与先进封装大师班之后加速，公司在此展示了这两个领域的新系统。更新的Centura Prime Epi工具比之前的版本小20%，而新的工艺控制工具针对HBM和芯粒封装应用。半导体产品集团总裁Prabu Raja博士指出，DRAM正日益采用典型的逻辑芯片工艺步骤。Raja说："逻辑与内存工艺技术之间的区别正在趋同。"

领导成像和工艺控制集团的Keith Wells强调了先进封装日益增长的需求。Wells说："封装晶圆厂需要eBeam级精度"，并指出光学工具不再能满足这些要求。公司预测DRAM晶圆厂设备支出将是NAND支出的两倍多，自2013年以来其DRAM工艺设备市场份额上升约十个百分点。HBM正在驱动先进封装的增长，预计今年将增长超过50%。

该股票以下一财政年度估计每股收益16.50美元的39.5倍交易，比来自39位分析师的平均目标价549.34美元高18.7%。最高目标价为720美元，中位数为530美元。美国银行在6月23日将价格目标从540美元上调至720美元，维持买入评级，并将其2030年半导体可寻址市场预测从2.3万亿美元上调至2.7万亿美元，其中内存和数据中心占大部分增长。按目前价格，该股票比美国银行的目标价低约10.4%。

应用材料公司5月的财报设立了基准：Q2创纪录收入79.1亿美元和非GAAP每股收益2.86美元。对于Q3，公司指引收入为89.5亿美元（±5亿美元）和非GAAP每股收益3.36美元（±0.20美元）。首席执行官Gary Dickerson表示，半导体设备部门在2026年历年应该增长超过30%。

市场风险仍然存在。财富联盟首席执行官Robert Conzo警告说，在高增长股长期上涨后，树木不会长到天上。意大利忠利集团高级股票策略师Michele Morganti指出，美联储今年仍存在加息的风险，为市场的乐观情绪增添了一份谨慎。