首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道Applied Materials(AMAT)活动聚焦先进封装和DRAM容量;预示晶圆厂设备需求加速。芯片制造商竞速先进封装(小芯片、晶圆上小芯片)以延伸摩尔定律;推动封装工具的持续capex。行业媒体Slicast · 2026年6月26日 UTC 15:51 · 美国 · 来源: Seeking Alpha重要度 68阅读原文分享本文涉及的公司Applied Materials资本开支历史 →深度解读评论员应用材料2026年第三季度业绩:91.2亿美元季度营收创历史新高,中国设备流失风险持续承压相关报道芯片与硬件Applied Materials(AMAT)投资战略通过晶圆厂设备capex周期推动持续现金流增长。2026-06-27芯片与硬件Applied Materials(AMAT)因AI芯片扩展的持续晶圆厂设备需求创下新高。2026-06-27芯片与硬件应用材料公司市值增加50亿美元,因AI内存芯片(HBM/LPDRAM)需求远超分析师预期。2026-06-26芯片与硬件Applied Materials发布新系统用于加速DRAM和先进3D芯片堆叠架构,面向AI芯片制造。2026-06-26芯片与硬件ASML、应用材料、Lam Research和KLA股票上涨,因AI数据中心债券热潮和资本支出周期验证。2026-06-24