Applied Materials가 AI 메모리칩 수요(HBM/LPDRAM)가 애널리스트 전망을 크게 초과함에 따라 500억 달러 시가총액 상승

애플드 머티리얼스(Appled Materials) 주식이 목요일 급등하며 63.10달러 상승한 652.07달러를 기록했다. 이는 10.7%의 상승률로, 회사의 시가총액에 약 504억 달러를 추가한 것이다. 이 같은 움직임은 반도체 장비 제조사 중 가장 두드러졌으며, ASML 홀딩스의 미국 주식은 296억 달러, 램 리서치는 232억 달러, KLA는 24억 달러의 가치가 각각 증가했다. 필라델피아 반도체 지수는 2.5% 상승하며 역대 가장 좋은 분기를 향해 나아가고 있는 반면, 빅테크의 부진이 반도체 강세를 상쇄하면서 광범위한 나스닥 종합지수는 0.31% 하락했다.

이 반등은 마이크론 테크놀로지의 가이던스 상회와 퀄컴의 강력한 데이터센터 전망에 의해 부분적으로 추진되었다. 마이크론은 185.03달러 급등한 1,233.54달러를 기록했고, 퀄컴은 14.58달러 상승한 211.99달러를 기록했다. 시장은 일반적인 AI 관련 종목보다는 메모리 자본지출(Capex) 관련 종목으로 초점을 이동시켰다. 퀄컴의 데이터센터 사업은 2029년까지 매출 150억 달러에 달할 것으로 예상된다.

애플드 머티리얼스의 모멘텀은 6월 25일 DRAM 및 애드밴스드 패키징 마스터 클래스 이후 가속화되었으며, 이 행사에서 회사는 두 부문 모두에 대한 새로운 시스템을 공개했다. 업데이트된 센투라 프라임 Epi 도구는 이전 버전보다 20% 작아졌으며, 새로운 공정 제어 도구는 HBM(고대역폭 메모리) 및 칩렛 패키징 응용 분야를 타겟팅하고 있다. 반도체 제품 그룹 사장의 프라부 라자 박사는 DRAM이 로직 칩의 전형적인 재료 공정을 점점 더 채택하고 있다고 지적했다. "로직과 메모리 공정 기술 간의 구분이 수렴되고 있다"라고 라자는 말했다.

이미징 및 프로세스 컨트롤 그룹을 이끄는 키스 웰스는 애드밴스드 패키징의 증가하는 요구 사항을 강조했다. "패키징 파브(eBeam-grade precision)는 e비트 등급의 정밀도가 필요하다"라고 웰스는 말하며, 광학 도구는 이제 이러한 요구 사항을 처리할 수 없다고 지적했다. 회사는 DRAM 웨이퍼 파브 장비 지출이 NAND 지출을 두 배 이상 초과할 것으로 예상하며, DRAM 공정 장비 점유율은 2013년 이후 약 10포인트 증가했다. HBM이 애드밴스드 패키징 성장을 주도하고 있으며, 올해 50% 이상의 확장이 예상된다.

이 주식은 다음 회계연도의 추정 EPS인 16.50달러 대비 39.5배의 밸류에이션을 보이고 있으며, 39명의 애널리스트들이 제시한 월가의 평균 목표가 549.34달러보다 18.7% 높다. 최고 목표가는 720달러이며 중간값은 530달러이다. 뱅크 오브 아메리카는 6월 23일 목표가를 540달러에서 720달러로 상향 조정했으며, 매수评级를 유지하고 2030년 반도체 총 주소 가능 시장(TAM) 예측을 2.3조 달러에서 2.7조 달러로 높였다. 이 성장의 대부분은 메모리와 데이터센터에서 기인할 것으로 보인다. 현재 수준에서 이 주식은 BofA의 목표가보다 약 10.4% 낮은 위치에 있다.

애플드 머티리얼스의 5월 실적이 기준선을 설정했다: 사상 최대인 Q2 매출 79억 1천만 달러와 비GAAP EPS 2.86달러. Q3에 대해 회사는 매출을 89억 5천만 달러(±5억 달러), 비GAAP EPS를 3.36달러(±0.20달러)로 가이던스했다. CEO 게리 디커슨은 반도체 장비 부문이 "2026년 캘린더 연도에 30% 이상 성장할 것"이라고 말했다.

시장 위험은 여전히 존재한다. 위스 얼라이언스 CEO 로버트 콘조는 고성장 종목들의 장기 반등 이후 "나무가 하늘까지 자라지는 않는다"며 경고했다. 제네럴리 인베스트먼트의 수석 주식 전략가 미셸 모르간티는 "여전히 연준이 금리를 인상할 위험이 있다"며 시장의 과열에 경고를 덧붙였다.