首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道JetCool直接芯片液体冷却简化Dell PowerEdge XE7745服务器部署。端到端冷却解决方案降低运营支出摩擦；直接芯片方法在传统CRAC/CRAH限制之外扩展热密度。行业媒体Slicast · 2026年6月26日 UTC 13:51 · 全球 · 来源: HPCwire重要度 62阅读原文分享相关报道芯片与硬件Micron CEO在创纪录415亿美元季度后承认供应跟不上AI需求。2026-06-27芯片与硬件Broadcom Jericho3-AI 5nm以太网交换机针对AI集群互联，扩展超大规模云商网络。2026-06-27芯片与硬件Applied Materials（AMAT）因AI芯片扩展的持续晶圆厂设备需求创下新高。2026-06-27芯片与硬件Panmnesia通过结构交换提升CXL规模；Meta使用CXL翻新旧DRAM。2026-06-27芯片与硬件高通在并购传言中扩展AI芯片占地；数据中心CPU战略获得关注。2026-06-27