홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트JetCool 직접 칩 액냉식이 Dell PowerEdge XE7745 서버 배포 간소화.엔드투엔드 냉각 솔루션이 운영비 부담 감소; 직접 칩 접근이 전통 CRAC/CRAH를 넘어 열 밀도 확장.업계 전문지Slicast · 2026년 6월 26일 13:51 UTC · 글로벌 · 출처: HPCwire중요도 62원문 보기ShareRelated reports반도체·하드웨어Micron CEO, 기록적인 $41.5B 분기 후 AI 수요에 공급이 따라가지 못한다고 인정.2026-06-27반도체·하드웨어Broadcom Jericho3-AI 5nm 이더넷 스위치가 AI 클러스터 상호연결을 목표로 하며 하이퍼스케일러 네트워크를 확장합니다.2026-06-27반도체·하드웨어Applied Materials(AMAT)가 AI 칩 확장으로 인한 지속적인 반도체 장비 수요로 새로운 기록을 달성합니다.2026-06-27반도체·하드웨어Panmnesia, 패브릭 스위칭으로 CXL 규모 확대; Meta, CXL을 활용해 구형 DRAM 용도 변경.2026-06-27반도체·하드웨어Qualcomm, 인수 관측 속 AI 칩 포트폴리오 확대; 데이터 센터 CPU 전략 탄력.2026-06-27